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標(biāo)樂: 磨拋機(jī) 鑲嵌機(jī) 切割取樣金相制樣耗材材料試驗機(jī)

徠卡Leica 顯微鏡: 共聚焦顯微鏡金相顯微鏡視頻顯微鏡立體顯微鏡其他

徠卡Leica 電鏡制樣: 超薄切片冷凍制備鍍膜/刻蝕/斷裂離子束研磨

威爾遜: 硬度計

形創(chuàng) 三維掃描測量: 專業(yè)便攜式三維掃描儀其他相關(guān)設(shè)備

萊馳RETSCH 粉碎、研磨、篩分: 實驗室研磨儀及粉碎儀篩分儀 & 分析篩分樣儀，壓片機(jī)，干燥儀

麥奇克萊馳MICROTRAC MRB 粒度粒形分析儀: 粒度和粒形分析器

埃爾特ELTRA 碳 / 氫 / 氧 / 氮 / 硫元素分析儀: CN分析儀 TGA分析儀 CHS分析儀 ONH 分析儀

卡博萊特蓋羅Carbolite Gero 高溫箱爐: 真空爐烘箱箱式爐管式爐

鼎竑離子減薄: 離子清洗儀離子濺射儀離子減薄儀

EM科特臺式掃描電鏡: 臺式掃描電鏡

美墨爾特: 水浴/油浴環(huán)境測試箱培養(yǎng)箱通用烘箱

微曠高性能原位X射線CT: 四維科研CT 工業(yè)CT 原位試驗臺

島津Shimadzu 色譜: 氣相色譜儀氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS) 色譜工作站液相色譜儀液相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀

島津Shimazu 元素分析與光譜儀: 分光光度計電感耦合等離子發(fā)射光譜/質(zhì)譜儀光電直讀光譜儀便攜式拉曼傅立葉變換紅外光譜儀波長色散型X射線熒光光譜儀能量色散型X射線熒光光譜儀 X射線衍射儀

島津Shimazu 表面分析: 表面分析

島津Shimadzu 物理性分析: 粒度分析儀力學(xué)分析熱分析儀

島津Shimadzu 無損檢測: 非破壞檢查裝置氦質(zhì)譜檢漏儀

TQC /SHEEN涂料測試: 清潔度檢測溫度檢測光澤度測量硬度測試形變/彈性色彩分辨附著力測量耐磨性測試涂膜厚度比重測量細(xì)度測量涂布打樣粘度測量表面測試

其他設(shè)備: 頗爾Pall 過濾與分離 Hentec Industries 可焊性測試系統(tǒng) 賓得測試箱飛馳Fritsch 球磨粉碎與粒度分析 Systech Illinois 微量氧微量水測試博勢Proceq巡鷹智檢便攜硬度及探傷 C&W 鹽霧箱阿朗Arun 直讀光譜儀小坂Kosaka 表面測量儀賽默飛世爾Thermo Fisher（FEI）掃描電鏡 TMI 軟包表面性能測試 Messmer Büchel 軟包強(qiáng)度測試 CMC-KUHNKE 金屬罐體檢測測試 Ray-Ran 高分子聚合物測試 Eagle Vision 包裝表面視覺檢測 TM Electronics 檢漏儀

金相切片耗材: 金剛石拋光液金剛石磨盤砂紙

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電鏡制樣 | 用EM TIC 3X解剖手機(jī)觸摸屏玻璃

時間：2024/11/7閱讀：64

用徠卡EM TIC3X三離子束研磨儀解剖手機(jī)觸摸屏玻璃，看到截面多層膜結(jié)構(gòu)。

樣品：手機(jī)觸摸屏玻璃

實驗步驟：

預(yù)處理：玻璃刀切割掰斷

EM TIC 3X三離子束研磨儀參數(shù)：

加速電壓：7.5kV

離子束流：2.8mA

研磨時間：3h

切割深度：50μm左右

樣品制備人員：徠卡納米技術(shù)團(tuán)隊

手機(jī)觸摸屏玻璃截面：放大倍率6,000

手機(jī)觸摸屏玻璃截面：放大倍率50,000

手機(jī)觸摸屏玻璃截面：放大倍率60,000

手機(jī)觸摸屏玻璃截面：放大倍率80,000

總結(jié)

summarize

對這類玻璃基底多層膜樣品，機(jī)械切割磨拋方式很難保證切割面的平整，也無法避免樣品剖面的污染和邊緣損傷；如果采用聚焦離子束FIB加工，應(yīng)對幾百微米的加工區(qū)域，將耗費(fèi)大量時間和帶來高使用成本。因此，氬離子束切割儀幾乎成為高效率、低成本的獲取無應(yīng)力損傷和無污染的平整剖面的選擇。

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電鏡制樣 | 用EM TIC 3X解剖手機(jī)觸摸屏玻璃

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