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電鍍層測厚儀測量原理：利用法拉第原理設計，其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進行局部陽極溶解，通過陽極溶解鍍層達到基體時的電位變化及所需時間來進行鍍層厚度的測量。 

電鍍層測厚儀技術特性：

測量鍍層:鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘等金屬鍍層，鎳合金鍍層，復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）

測量范圍:0~35 μm

分 辨 率:金、裝飾鉻：0.01 μm，其他鍍層：0.1μm

不確定度:≤±10%

測量尺寸:標準型2100B：小工件尺寸 φ2.5mm(5mm2)或φ6mm以上直徑工件；較小型2100S：小工件尺寸 φ2mm(3mm2)或φ2.5mm以上直徑工件

數(shù)據(jù)處理：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線；測試結果可保存于電腦中，可隨時查閱；可打印測試報告

電   源：交流220V±10%，50/60Hz，30W

主機凈尺寸:210（W）×360（D）×85（H）mm

技術參數(shù)

測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳；

鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等；

鍍層層數(shù)：單層及復合多層；

小可測尺寸：φ2.4mm（B型測試膠圈）、φ1.7mm（S型測試膠圈）；

數(shù)據(jù)處理：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線；

圖片僅供參考：