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　　傳統(tǒng)透射電鏡表征技術只能得到材料的二維圖像無法準確直觀地表征材料 的三維空間構造，近年來興起的三維重構技術可解決該問題，它是利用電子顯微技術與計算機圖像處理結合形成的三維重構方法，已漸漸在納米材料、生物科學領域得到重要應用。

　　透射電鏡三維重構樣品桿是用于透射電子顯微鏡(TEM)中的一種關鍵設備，主要用于獲取材料的三維結構信息。透射電鏡三維重構樣品桿通過一系列不同傾斜角獲得樣品的二維平面成像信息，然后使用專門的軟件處理這些二維圖像，然后獲得樣品的三維立體成像信息。這種技術對于材料科學、生命科學等領域的研究至關重要，因為它能夠揭示樣品在三維空間中的精細結構。

　　CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders(三維重構樣品桿)通過一系列不同傾斜角獲得樣品的二維平面成像信息，使用軟件處理后可獲得三維立體成像信息。透射電鏡三維重構樣品桿直接使用3mm銅網(wǎng)樣品進行觀察，支持掃描透射模式下的高角環(huán)形暗場成像(HAADF-STEM)高分辨分析。

　　該設備的單軸針尖可360°高精度旋轉，獲取更多二維成像信息，避免鍥形信息丟失。C型針尖為3mmHalf-Grid設計，α角*大旋轉角度為±90°，避免樣品陰影，提供高質量層析成像數(shù)據(jù)。