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適用電鏡 | Thermo?Fisher/FEI,?JEOL,?Hitachi |
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業(yè)界最高分辨率
1.MEMS加工工藝,芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度最薄可達10 nm。
2.芯片封裝采用鍵合內(nèi)封以及環(huán)氧樹脂外封雙保險方式,使芯片間的夾層最薄僅約100~200nm,超薄夾層大幅減少對電子束的干擾,可清晰觀察樣品的原子排列情況,液相環(huán)境可實現(xiàn)原子級分辨。
3.經(jīng)過特殊設(shè)計的芯片視窗形狀,可避免氮化硅膜鼓起導(dǎo)致液層增厚而影響分辨率。
高安全性
1.市面常見的其他品牌液體樣品桿,由于受自身液體池芯片設(shè)計方案制約,只能通過液體泵產(chǎn)生的巨大壓力推動大流量液體流經(jīng)樣品臺及芯片外圍區(qū)域,有液體大量泄露的安全隱患。其液體主要靠擴散效應(yīng)進入芯片中間的納米孔道,芯片觀察窗里并無真實流量流速控制。
2.采用納流控zhuanli技術(shù),通過壓電微控系統(tǒng)進行流體微分控制,實現(xiàn)納升級微量流體輸送,原位納流控系統(tǒng)及樣品桿中冗余的液體量僅有微升級別,有效保證電鏡安全。
3.采用高分子膜面接觸密封技術(shù),相比于o圈密封,增大了密封接觸面積,有效減小滲漏風(fēng)險。
4.采用超高溫鍍膜技術(shù),芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜具有耐高溫低應(yīng)力耐壓耐腐蝕耐輻照等優(yōu)點。
多場耦合技術(shù)
可在液相環(huán)境中實現(xiàn)光、電、熱、流體多場耦合。
優(yōu)異的熱學(xué)性能
1.高精密紅外測溫校正,微米級高分辨熱場測量及校準,確保溫度的準確性。
2.超高頻控溫方式,排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響,測量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。
3.采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲(非陶瓷材料),既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料,其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系,加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域,升溫降溫速度快,熱場穩(wěn)定且均勻,穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動≤±0.1℃。
4.采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式,高頻反饋控制消除誤差,控溫精度±0.01℃。
5.dute多級復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計,控制加熱過程熱擴散,極大抑制升溫過程的熱漂移,確保實驗的高效觀察。
智能化軟件和自動化設(shè)備
1.人機分離,軟件遠程控制實驗條件,全程自動記錄實驗細節(jié)數(shù)據(jù),便于總結(jié)與回顧。
2.自定義程序升溫曲線。可定義10步以上升溫程序、恒溫時間等,同時可手動控制目標溫度及時間,在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫,可即時調(diào)整實驗方案,提升實驗效率。
3.內(nèi)置絕對溫標校準程序,每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化,重新進行曲線擬合和校正,確保測量溫度精確性,保證加熱實驗的重現(xiàn)性及可靠性。
4.全流程配備精密自動化設(shè)備,協(xié)助人工操作,提高實驗效率。
團隊優(yōu)勢
1.團隊帶頭人在原位液相TEM發(fā)展初期即參與研發(fā)并完善該方法。
2.獨立設(shè)計原位芯片,掌握芯片核心工藝,擁有多項芯片zhuanli。
3.團隊20余人從事原位液相TEM研究,可提供多個研究方向的原位實驗技
類別 | 項目 | 參數(shù) |
基本參數(shù) | 桿體材質(zhì) | 高強度鈦合金 |
視窗膜厚 | 標配20nm(可升級10nm) | |
傾轉(zhuǎn)角 | α=±20°(實際范圍取決于透射電鏡和極靴型號) | |
液層厚度 | 100~200 nm(自行組裝確定厚度) | |
適用電鏡 | Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi | |
適用極靴 | ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP | |
(HR)TEM/STEM | 支持 | |
(HR)EDS/EELS/SAED | 支持 |