鍍層膜厚檢測(cè):有效進(jìn)行鍍層厚度的產(chǎn)品質(zhì)量管控
電鍍液分析:檢測(cè)電鍍液成分及濃度,確保鍍層質(zhì)量
水質(zhì)在線監(jiān)測(cè):有效監(jiān)測(cè)電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質(zhì)含量,已達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)
重金屬及槽液雜質(zhì)檢測(cè):有效檢測(cè)電鍍成品,以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量
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更新時(shí)間:2023-11-08 20:09:22瀏覽次數(shù):700
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金屬電鍍膜厚儀Thick800A,天瑞儀器 儀器概述
鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標(biāo),關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。 Thick800A鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測(cè)試儀器,配備移動(dòng)平臺(tái),可全自動(dòng)軟件操作,并進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試,檢測(cè)結(jié)果更加。
2、性能優(yōu)勢(shì)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
金屬電鍍膜厚儀Thick800A,天瑞儀器 技術(shù)指標(biāo)
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
薄可測(cè)試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg
4、測(cè)試實(shí)例
鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件,其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。
以下使用Thick800A金屬電鍍膜厚分析儀對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度,七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試,其測(cè)試位置如圖。
銅鍍鎳件X射線熒光測(cè)試譜圖
樣 品 名 成分Ni(%) 鍍層Ni(um)
吊扣 100 19.321
吊扣2# 100 19.665
吊扣3# 100 18.846
吊扣4# 100 19.302
吊扣5# 100 18.971
吊扣6# 100 19.031
吊扣7# 100 19.146
平均值 100 19.18314
標(biāo)準(zhǔn)偏差 0 0.273409
相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差 0 1.425257
銅鍍鎳件測(cè)試值
結(jié)論
實(shí)驗(yàn)表明,使用Thick800A 儀器對(duì)鍍件膜厚測(cè)試,結(jié)果度高,速度快(幾十秒),其測(cè)試效果*可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。
Thick 8000 金屬電鍍膜厚分析儀
1、儀器概述
Thick 8000 金屬鍍層膜厚分析儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定; 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。
2、性能優(yōu)勢(shì)
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
3、技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器:分辨率低135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù),小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合