產(chǎn)地類別	進(jìn)口	價格區(qū)間	1萬-5萬
組成要素	固體激光器產(chǎn)品及設(shè)備

Primes 激光焦點(diǎn)分析儀-赤象工業(yè)優(yōu)勢供應(yīng)

德國Primes激光測量公司，產(chǎn)品用于工業(yè)級在線高品質(zhì)光束質(zhì)量分析及功率測量，專注于為材料加工領(lǐng)域的二氧化碳激光器、固體激光器、半導(dǎo)體激光器提供參數(shù)測量儀器，主要進(jìn)行光束光斑分析、功率測量等。應(yīng)用范圍廣泛，從微加工到重工業(yè)加工領(lǐng)域。可針對不同復(fù)雜工作環(huán)境進(jìn)行深度定制。德國Primes公司的產(chǎn)品是目前被廣泛應(yīng)用的激光測試產(chǎn)品，其產(chǎn)品特點(diǎn)是能夠承受高功率密度激光的直接照射，可工業(yè)以太網(wǎng)或者總線遠(yuǎn)程控制，是車廠產(chǎn)線的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

激光束的定義

“工具激光束”的特征在于某些特性。激光的基本特征是其單色性（一個波長）和對準(zhǔn)（窄發(fā)散）。與來自普通光源的輻射相反，激光輻射可以非常清晰地聚焦。結(jié)合激光束的高功率密度，可以在焦點(diǎn)處局部地產(chǎn)生如此高的輻射強(qiáng)度，使得物質(zhì)可以熔化或蒸發(fā)。

在激光材料加工中，這用于例如激光束切割或焊接。由于激光束幾乎不接觸地工作，因此在鉆孔或銑頭之類的過程中它不會磨損。激光束從光束發(fā)生器（激光裝置）通過光束引導(dǎo)器通過鏡子或光纖技術(shù)引導(dǎo)到處理光學(xué)器件。處理光學(xué)系統(tǒng)捆綁激光束并將其聚焦成適合于相應(yīng)過程的焦距。聚焦激光束的典型特性由小可實(shí)現(xiàn)的光束直徑（焦點(diǎn)）和光束焦散來描述。 Strahlkaustik因此使來自加工光學(xué)系統(tǒng)的光束直徑的路線聚焦，然后再次聚焦。

對于激光材料處理，一個重要的參數(shù)是所謂的景深，定義為瑞利長度。它表示光束橫截面積加倍到焦點(diǎn)的距離。例如，如果在激光束切割期間瑞利長度和板厚度彼此適配，則可以產(chǎn)生直的切削刃。如果板厚太大，則邊緣變得越來越圓。

Primes 激光焦點(diǎn)分析儀-赤象工業(yè)優(yōu)勢供應(yīng)

HighPower-MSM-HighBrilliance HP-MSM-HB

專門針對輝煌的高功率激光器，采用HighBrilliance選項(xiàng)進(jìn)行擴(kuò)展：
HighPower-MSM-HighBrilliance（HP-MSM-HB）可以直接在焦平面上確定SM激光器的功率密度分布，平均功率高達(dá)10 kW。

測量多千瓦激光器的焦點(diǎn)幾何形狀

具有高光束質(zhì)量和高平均功率的近紅外激光器越來越多地用于激光材料加工。利用這些激光器，可以實(shí)現(xiàn)20至幾百微米范圍內(nèi)的焦點(diǎn)幾何形狀。沒有已知材料可以長時間抵抗高達(dá)GW /cm²范圍的終功率密度。在該輻射水平下，排除了用于分析的常規(guī)掃描測量技術(shù)。 PRIMES通過HighBrilliance選項(xiàng)擴(kuò)展了基于攝像頭的焦點(diǎn)分析系統(tǒng)MicroSpotMonitor（MSM），專門用于精細(xì)聚焦的高功率激光器。

HighPower-MSM-HighBrilliance可以測量高亮度激光器和單模激光器的焦點(diǎn)幾何形狀，光束功率高達(dá)10千瓦。這使得系統(tǒng)能夠利用所使用的工藝參數(shù)直接在工藝區(qū)中確定在20至1000微米范圍內(nèi)的多千瓦激光的聚焦光束的光束參數(shù)。 CCD芯片二維地捕獲激光束的功率密度分布。盡可能保護(hù)測量光學(xué)系統(tǒng)免受集成氣體沖洗造成的污垢污染。

改善了測量特性
HighPower-MSM-HighBrilliance改善了測量特性：

對于單模激光器，內(nèi)部焦點(diǎn)偏移<瑞利長度/ kW的10％
所有三個內(nèi)部光束路徑的觀察平面優(yōu)于±1mm。

測量方法 - 原理

HighPower-MSM-HighBrilliance直接在過程區(qū)域中確定直徑為20微米到毫米的多千瓦激光聚焦激光束的光束參數(shù) - 即使在全功率下也是如此。

為此，95％的激光功率由分束器通過測量光學(xué)元件傳輸并被吸收。剩余的5％在測量光學(xué)器件中進(jìn)一步衰減，并被內(nèi)部水冷吸收器破壞。具有幾毫瓦功率的部分光束以放大的形式在CCD傳感器上成像。

測量光學(xué)器件設(shè)計(jì)用于高達(dá)10千瓦單模光束功率。 HighPower-MSM-HighBrilliance還配備了一個安全電路，可以與激光器連接，并在發(fā)生過熱或設(shè)備故障時中斷激光發(fā)射。以這種方式保護(hù)測量裝置免受損壞。

HighPower-MSM-HighBrilliance分別測量多達(dá)50個測量平面的焦點(diǎn)區(qū)域的功率密度分布。焦點(diǎn)焦散由這些能量分布組成。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ISO 11146（第二力矩和86％功率包含）中描述的程序，從每個單獨(dú)的分布梁，幾何形狀，如光束位置，光束半徑和半軸長度，以及半軸到設(shè)備軸的傾斜確定了。

從光束幾何數(shù)據(jù)中分解光束傳播參數(shù)，例如焦點(diǎn)位置，焦點(diǎn)半徑，瑞利長度，發(fā)散度，衍射指數(shù)M 2和光束參數(shù)乘積。根據(jù)ISO 11146，根據(jù)光束的半軸的測量數(shù)據(jù)確定焦點(diǎn)的橢圓度和像散差。

另外，可以從光纖確定光束方向誤差。除了描述的焦散測量之外，HighPower-MSM-HighBrillill還允許檢查特定平面的功率密度分布的時間行為。
例如，在大約2秒的時間分辨率下，可以觀察激光在工件平面中的行為。

測量的光束參數(shù)

光束直徑
瑞利長度
遠(yuǎn)場分歧
M²/ SPP
電源（可選擇與PowerLossMonitor結(jié)合使用）

手術(shù)

有兩種替代方案可供HighPower-MSM-HighBrilliance運(yùn)行：

基于PC的LaserDiagnosticsSoftware LDS可以手動和半自動測量光束分布，并確定光束位置和光束尺寸。
腳本半自動控制HighPower-MSM-HighBrilliance，例如用于維修，質(zhì)量保證和驗(yàn)收檢查中的重復(fù)測量任務(wù)。
兩種替代方案都單獨(dú)適應(yīng)當(dāng)前的測量程序。優(yōu)勢：通過編程的用戶指導(dǎo)，可以顯著降低操作HighPower-MSM-HighBrilliance的要求。

飾品

通過特殊的光纖安裝座，可以直接從光纖中測量光束的幾何形狀。可提供LLK-B，LLK-D，QBH和HLC 16的適配器。

通過功率測量選項(xiàng)，可以直接測量耦合到吸收器中的束功率。 LaserDiagnosticsSoftware提供評估測量結(jié)果和監(jiān)控閾值的選項(xiàng)。

LaserDiagnosticsSoftware還支持使用備用光束半徑定義：

第二時刻（標(biāo)準(zhǔn)）
86％功率注入（標(biāo)準(zhǔn)）
狹縫方法
刀刃法
Gaußfit方法
86％的功率密度下降過程
兩個額外的功率包含過程，可自由選擇功率閾值

德國PRIEMS激光焦點(diǎn)分析儀

型號：FocusMonitor FM+ MicroSpotMonitor

Focus Monitor光束質(zhì)量分析儀，基于機(jī)械式探針掃描原理，對大功率聚焦激光的光束質(zhì)量進(jìn)行測量，通過集成電子控制Z坐標(biāo)軸實(shí)現(xiàn)對聚焦光束束腰的全自動測量，廣泛應(yīng)用于科研及工業(yè)加工領(lǐng)域。

其顯著的特點(diǎn)是可以無損耗的對高功率聚焦光束的原始質(zhì)量參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)的測量和分析，可用來監(jiān)測激光器出光質(zhì)量，保證加工的精確度，同時還可以對光束系統(tǒng)及激光器的故障做及時的自檢測，大幅度節(jié)約維修的時間成本，并且可增加光束系統(tǒng)的使用壽命。

產(chǎn)品特點(diǎn)