精密點膠機在芯片封裝的應(yīng)用
芯片是一種小型集成電路硅片,芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進行運算和處理工作任務(wù),芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用也是*的,所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項重要的工作。通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果,而其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成了。
精密點膠機是多數(shù)制造行業(yè)中都需要用到的一款點膠設(shè)備,通過對膠水進行掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達(dá)到需要的效果,如粘接、封裝、灌封等。芯片的結(jié)構(gòu)非常小,所以對點膠機設(shè)備的要求非常高,需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上,不發(fā)生滴漏和溢出等問題,需要點膠機具備一定精度和膠量的掌控,使用精密點膠機完成芯片封裝工作,能地掌控出膠量和出膠精度,確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處,節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。
由于芯片封裝的市場需求量較高,封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證,使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作,精密點膠機的工作平臺較大,能大限度的滿足芯片封裝工作需求,支持多種芯片封裝方式進行工作,這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢,是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。
阿萊思斯生產(chǎn)的精密點膠機TS5000適用于底部填充、點紅膠、芯片包封、DAM&FILL、表面貼裝、精密涂覆、半導(dǎo)體芯片封裝等,采用直線電動機傳功,高速高精度運行,可選配高精密電子稱重系統(tǒng)實現(xiàn)點較量的自動監(jiān)測與補償?shù)拈]環(huán)功能。
以上就是阿萊思斯精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用,如果您在使用全自動點膠機,高速點膠機,精密點膠機中遇到任何問題都可以隨時來咨詢阿萊思斯。