高精密手機(jī)芯片點(diǎn)膠的選擇
封膠工作在手機(jī)芯片生產(chǎn)領(lǐng)域有著重要地位,主要是對手機(jī)芯片進(jìn)行粘接密封保護(hù)工作,能有效地提高手機(jī)芯片的使用效果和工作壽命,為手機(jī)行業(yè)增添新動力,選用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行封膠點(diǎn)膠過程中,建議使用阿萊思斯精密點(diǎn)膠機(jī)TS5000,精密點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用于這一領(lǐng)域能執(zhí)行效率工作,具有多功能和全自動等工作特點(diǎn)。
點(diǎn)膠工作模式:
阿萊思斯精密點(diǎn)膠機(jī)采用了多軸聯(lián)動點(diǎn)膠的工作模式,進(jìn)行封裝點(diǎn)膠過程中能對一些不規(guī)則細(xì)縫進(jìn)行封膠填充工作,可執(zhí)行單程高速打點(diǎn)、線、面、弧等路徑點(diǎn)膠,能更好的滿足手機(jī)芯片封膠的要求,通過數(shù)顯控制器進(jìn)行調(diào)整能更有效地完成點(diǎn)膠工作。采用了等比例控制系統(tǒng),支持多種混合方式,根據(jù)實際工作需求可選用不同的泵,具備有全自動點(diǎn)膠工作模式,完成參數(shù)設(shè)定后即可執(zhí)行深圳點(diǎn)膠機(jī)就可根據(jù)參數(shù)進(jìn)行封膠工作。
手機(jī)芯片封裝:
阿萊思斯精密點(diǎn)膠機(jī)在手機(jī)芯片封膠工作生產(chǎn)填充環(huán)節(jié)離不開精密點(diǎn)膠機(jī)封膠設(shè)備,穩(wěn)定快速的封膠工作模式能完成不同的點(diǎn)膠工作需求,在對手機(jī)芯片進(jìn)行封裝點(diǎn)膠過程中能實現(xiàn)材料的利用率,精密點(diǎn)膠機(jī)中裝有數(shù)顯控制器,將參數(shù)調(diào)試好后,設(shè)備就可根據(jù)要求對手機(jī)芯片進(jìn)行封膠工作,能有效地節(jié)省了生產(chǎn)成本以及人力成本。
封膠工作:
手機(jī)芯片的封膠工作大多數(shù)應(yīng)用到環(huán)氧樹脂膠或UV膠等膠水進(jìn)行封膠工作,通過調(diào)試深圳點(diǎn)膠機(jī)數(shù)顯控制器中溫度能保證膠水處于優(yōu)良使用狀態(tài)進(jìn)行點(diǎn)膠,點(diǎn)膠溫度需要根據(jù)膠水性質(zhì)進(jìn)行調(diào)整,可以避免在點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)凝固等問題,這款深圳點(diǎn)膠機(jī)封膠設(shè)備采用了雙液精密回吸閥,能預(yù)防封裝點(diǎn)膠過程中可能出現(xiàn)的拉絲問題,具備有自動進(jìn)料的功能,保證了深圳點(diǎn)膠機(jī)封膠工作的一致性和穩(wěn)定性,使良品率大幅度上漲,為消費(fèi)者創(chuàng)造更多價值。
精密點(diǎn)膠機(jī)TS5000主要針對點(diǎn)膠精度要求高,點(diǎn)膠量一致性好,點(diǎn)膠速度快。能準(zhǔn)確控制出膠時間,點(diǎn)膠速度及暫停間隔時間,具真空回吸功能,防/止膠水漏膠和拉絲。