PIKE紅外光譜硅片分析系統(tǒng)

　　PIKE技術(shù)公司提供了全自動(dòng)的分析配件半導(dǎo)體晶片。我們的MappIR和MAP300配件提供了EPI、BPSG、2-12英寸（50-300毫米）的氧和碳的分析。MappIR和MAP300的開發(fā)是為了為半導(dǎo)體行業(yè)提供負(fù)擔(dān)得起的自動(dòng)化工具，用于硅片的研究和質(zhì)量控制。MappIR是開發(fā)用于分析8英寸（200毫米）和更小的半導(dǎo)體晶圓。MAP300是最初設(shè)計(jì)的更大版本，它能夠處理12英寸（300毫米）的晶圓格式。這兩種系統(tǒng)的操作、電子設(shè)備和軟件都是相同的。

　　MappIR和MAP300附件安裝在FTIR光譜儀的樣品室中。半導(dǎo)體晶圓由彈簧加載的Delrin固定夾固定，從不與附件的鋁級(jí)接觸。提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸的真空或機(jī)械棒的插槽，以方便晶圓處理。每個(gè)晶片由步進(jìn)電機(jī)按照系統(tǒng)操作員預(yù)先編程的順序旋轉(zhuǎn)/或翻。

　　完整的硬件和軟件包的自動(dòng)化，多位置測(cè)量和映射的半導(dǎo)體晶圓8英寸（200毫米）和12英寸（300毫米）的半導(dǎo)體晶片處理?？蛇x的插入物為晶片尺寸從2到12英寸EPI、BPSG、氧和碳的測(cè)定分子光阻和透射采樣。標(biāo)準(zhǔn)用于消除大氣干擾的可凈化的附件USB控制器接口。

　　PIKE紅外光譜硅片分析系統(tǒng)

　　為了通過紅外測(cè)量盡量減少對(duì)水蒸氣和二氧化碳的干擾，附件的光路配有吹掃線，可以用干燥的空氣或氮?dú)膺M(jìn)行吹掃。晶圓清洗外殼。附件由AutoPRO軟件控制，該軟件為多點(diǎn)晶圓分析（映射）提供了一個(gè)簡單的用戶界面。多達(dá)320個(gè)點(diǎn)與8毫米梁和5毫米邊緣排除可以測(cè)量一個(gè)12英寸的晶圓。軟件提供充足的存在性建立各種實(shí)驗(yàn)。

　　AutoPRO軟件包的優(yōu)點(diǎn)圖形化和智能化的用戶界面，用以設(shè)置映射模式晶片尺寸的選擇，紅外光束直徑和邊緣排除操作員可選擇或預(yù)的多點(diǎn)映射極坐標(biāo)和/或笛卡爾坐標(biāo)選項(xiàng)實(shí)時(shí)顯示實(shí)驗(yàn)狀態(tài)具有保存和回憶各種實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｊ降哪芰τ糜诤?腳本的接口^和^^進(jìn)口商數(shù)據(jù)的采集和處理工作由光譜儀提供軟件許多FTIR制造商提供專門的軟件包它將附件與光譜儀*集成起來。如果這樣有一個(gè)選項(xiàng)不可用，AutoPRO可以由光譜儀的程序通過宏。AutoPRO符合Windows當(dāng)單獨(dú)運(yùn)行時(shí)，它允許控制，編程和附件的控制。PIKE自動(dòng)晶片配件兼容大多數(shù)商業(yè)FTIR光譜儀和軟件包。