隨著微電子機(jī)械加工系統(tǒng)技術(shù)的日趨成熟而為傳感器行業(yè)帶來一場(chǎng)新的革命，對(duì)于壓力、差壓、液位傳感器而言，其封裝的傳感器芯片本質(zhì)將決定終產(chǎn)品的性能與等級(jí)。以目前市場(chǎng)上廣泛采用的硅芯片技術(shù)而言，硅壓阻技術(shù)加工工藝成熟，但其信噪比特性與溫度特性有待提高；硅諧振技術(shù)加工工藝復(fù)雜過壓特性不好；本公司3351J系列單晶硅壓力變送器芯片采用超高純度單晶硅材質(zhì)，其材質(zhì)特性優(yōu)于市場(chǎng)上通用的復(fù)合硅、擴(kuò)散硅材料，芯片采用德國*的單晶硅雙梁懸浮式技術(shù)，結(jié)合了硅壓阻與硅諧振技術(shù)雙方特點(diǎn)，并從設(shè)計(jì)與工藝上做出了創(chuàng)新性優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高精度、高穩(wěn)定性、低溫度影響、超高過壓等優(yōu)異性能，*適用于工業(yè)過程控制、自動(dòng)化制造、航天航空、汽車與船舶、醫(yī)療衛(wèi)生等多個(gè)領(lǐng)域。 

一、單晶硅變送器性能特點(diǎn)： 
1、高純度單晶硅材質(zhì)，有效提高產(chǎn)品壽命及*穩(wěn)定性 
2、雙惠斯通電橋設(shè)計(jì)，“雙梁”電阻溫度特性互補(bǔ)，提高芯片抗*力 
3、LCD帶背光顯示數(shù)字表頭可以顯示壓力、百分比和電流及0~*模擬指示 
4、通過按鍵組合操作能實(shí)現(xiàn)調(diào)零和調(diào)滿功能，以及數(shù)據(jù)恢復(fù)功能，方便了現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試 
5、信號(hào)轉(zhuǎn)換、信號(hào)采集與處理及電流輸出控制采用了一體化集成電路（ASICS）使智能變送器具有高穩(wěn)定、高可靠、高抗震等特點(diǎn)，并具有良好的互換性 
二、單晶硅變送器技術(shù)參數(shù)： 
產(chǎn)品型號(hào)：HY3351JGP-單晶硅夾板式壓力變送器HY3351JTG-單晶硅直裝式壓力變送器 
測(cè)量原理：單晶硅懸浮式 
適用場(chǎng)合：水壓、油壓、氣壓、負(fù)壓 
測(cè)量范圍：0~40MPa量程可選 
測(cè)量精度：±0.25%；±0.1%；±0.075%
電源：DC10.5~45V
輸出：DC4~20mA+HART
三、單晶硅壓力變送器產(chǎn)品選型：