目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> 電鍍膜厚檢測儀
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝 |
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍膜厚檢測儀廣泛應(yīng)用于電子連接器企業(yè)、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業(yè)、電鍍及電鍍加工企業(yè)、五金工具企業(yè)、印刷線路板企業(yè)、電子和半導(dǎo)體企業(yè),完善的質(zhì)量體系和售后服務(wù)團(tuán)隊,保證了用戶的使用和后期維護(hù)。
電鍍膜厚檢測儀技術(shù)指標(biāo)
X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管,Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等
X射線管:管電壓50KV,管電流1mA
可測元素:Ti~U
檢測器:正比計數(shù)管
樣品觀察:CCD攝像頭
測定軟件:薄膜FP法、檢量線法
Z軸程控移動高度 20mm
軟硬件配置
硬件:主機(jī)壹臺,含下列主要部件:
(1) X光管 (2) si-pin探測器
(3) 信號檢測電子電路 (4) 高精度二維移動平臺
(5) 高清晰攝像頭 (6)高低壓電源
(7) 開放式樣品腔 (8) 雙激光定位裝置
(9) 鉛玻璃屏蔽罩
軟件及其他:電鍍膜厚檢測儀分析軟件
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