FLICC三輪測(cè)試儀適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，本機(jī)由三個(gè)輪子組成，其中一個(gè)輪子在ICC的上面，兩個(gè)輪子在ICC的下面，將ICC觸點(diǎn)在三個(gè)鋼制滾輪間往復(fù)移動(dòng)，以確定ICC的機(jī)械強(qiáng)度可靠性，經(jīng)過(guò)往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。

一、型號(hào)名稱(chēng)：

FLICC三輪測(cè)試儀

二、產(chǎn)品介紹：

FLICC三輪測(cè)試儀適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，本機(jī)由三個(gè)輪子組成，其中一個(gè)輪子在ICC的上面，兩個(gè)輪子在ICC的下面，將ICC觸點(diǎn)在三個(gè)鋼制滾輪間往復(fù)移動(dòng)，以確定ICC的機(jī)械強(qiáng)度可靠性，經(jīng)過(guò)往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。

三、滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：

3.1滿(mǎn)足GB/T 16649.1-2006《識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第1部分：物理特性》；

3.2滿(mǎn)足GB/T 17554.3-2006《識(shí)別卡 測(cè)試方法 第3部分:帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備》；

3.3滿(mǎn)足ISO/IEC 7816-1-2011《Identification cards -- Integrated circuit cards -- Part 1: Cards with contacts -- Physical characteristics》.

四、主要技術(shù)參數(shù)：

4.1適用芯片面積≥4mm2；

4.2ICC測(cè)試速度≤100mm/s；

4.3三輪之間軸平面角度≤2°；

4.4循環(huán)測(cè)試頻率：0.5HZ ；

4.5向下施加壓力砝碼：1N、2N、3N、7N、8N；

4.6測(cè)試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次；

4.7測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd；

4.8CQM測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22 ；

4.9測(cè)試方法參考: 10.3.22 ；

4.10CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2；

4.12電源: 110-220 V 50/60 Hz.