高分子材料等離子清洗

1、機(jī)臺(tái)規(guī)格

(1)型號(hào)：PCF-6000B；

(2電源：AC220V（±10%）；

(3功率：5000VA（MAX）；

(4)寬幅：200-500mm（可定制）；

(5)重量：200kg；

(6)設(shè)備尺寸：1724(W)×1046(H) ×1140(D)mm；

(7)處理材料的高度：小于6mm。

(8)使用溫度范圍：-10℃～+40℃（不結(jié)冰）；

(9)相對(duì)濕度：  <90%HR以下（不凝露）；

(10)大氣壓力：　1.013×105pa；

(11)貯存環(huán)境

高分子材料等離子清洗

溫度：－25℃~+55℃     相對(duì)濕度：<90%（40℃）    大氣壓力：1.013×105pa

模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，便于安裝到流水線設(shè)備上
有*的高速處理效果，處理白玻璃速度約400毫米/分鐘 (接觸角< 10 °)
只需要使用壓縮空氣(用于散熱)
較低的處理溫度，基片溫度< ~ 40 °C
不存在熱損傷和熱氧化的問(wèn)題
臭氧釋放量( < ~ 0.01 ppm)
緊湊的模塊化設(shè)計(jì) (寬：60mm)
等離子處理寬度：100~10000mm（可定制）
較低的等離子處理溫度
基片溫度< ~ 40 °C
主要應(yīng)用：白玻璃 清潔，絕緣薄膜清潔活化，平板覆膜清潔。