機臺名稱：真空等離子清洗機
機臺型號：PM120L
整機規(guī)格：PM120L: 1320(W)×1720(H)×1030(D)mm
電極規(guī)格：PM120L:  10層平板式電極板（470(W)×410(D)mm）可定制
電源系統：5KW等離子體發(fā)生源（40KHz，可選13.56MHz）
控制系統：觸摸屏+PLC自動控制
進氣系統：2—5路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、CF4、O2

特 點：高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術支持

 芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質的材料，材料表面通常呈現為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產品的壽命。