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貨物所在地:上海上海市
更新時(shí)間:2024-03-05 14:02:44
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CCP等離子刻蝕機(jī)WINETCH是面向科研及企業(yè)研發(fā)客戶使用需求設(shè)計(jì)的高性價(jià)比CCP等離子體系統(tǒng)。作為一個(gè)多功能系統(tǒng),它通過(guò)優(yōu)化的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與靈活的配置方案,獲得高性能CCP刻蝕工藝。該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊占地面積小,業(yè)的機(jī)械設(shè)計(jì)與優(yōu)化的自動(dòng)化操作軟件使該設(shè)備操作簡(jiǎn)便、安全,且工藝穩(wěn)定重復(fù)性佳。
CCP刻蝕是一種常用的微納加工技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件制造、光學(xué)器件制造,生物芯片制造等域。其原理是利用高頻交變電場(chǎng)產(chǎn)生等離子體,在等離子體的作用下將材料表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)和物理碰撞,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的刻蝕。
CCP等離子刻蝕機(jī)WINETCH刻蝕系統(tǒng)通過(guò)電容耦合(CCP)方式產(chǎn)生高密度等離子體,按掩膜(例如光刻膠掩膜)圖形、實(shí)現(xiàn)對(duì)介質(zhì)材料(例如氧化硅SiO2、氮化硅SiNx等)的選擇性刻蝕。
CCP系統(tǒng)主要由以下幾部分組成:反應(yīng)腔室、下電 、噴淋頭(上電)、射頻電源、真空系統(tǒng)、預(yù)真空室、氣路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)與軟件、配套附件等。
WINETCH等離子刻蝕機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):
-刻蝕形貌好、工藝性能*
-高選擇比、高刻蝕速率
-低擁有成本和消耗成本
WINETCH等離子刻蝕機(jī)技術(shù)參數(shù):
晶圓尺寸:6/8寸兼容
適用工藝:等離子體刻蝕
適用材料:SiO2,Si3N4,etc.
適用域:化合物半導(dǎo)體、MEMS、功率器件、科研等域
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