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韓國(guó)X-RAY電鍍膜厚儀
X射線鍍層測(cè)厚儀
Micropioneer
XRF-2020H,XRF-2020L
工作原理：
根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。
用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確，測(cè)試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。
綜上所述，對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試，X射線熒光是快速無(wú)損檢測(cè)電鍍膜厚的*。
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)
此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度
來進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.
韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀
功能應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
韓國(guó)先鋒XRF-2020L型（Micropioneer）
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韓國(guó)X-RAY電鍍膜厚儀
X射線鍍層測(cè)厚儀
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