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微先鋒X射線測(cè)厚儀

韓國(guó)XRF-2020韓國(guó)Micropioneer膜厚儀

品牌：微先鋒Microp

應(yīng)用：測(cè)量各類(lèi)五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。

儀器

特點(diǎn):

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國(guó)MicroP

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀，電鍍膜厚測(cè)試儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，X-RAY電鍍膜厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

X-RAY電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒膜厚儀

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

微先鋒X射線測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020

產(chǎn)品功能:

1. 采用X射線熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材!

1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見(jiàn)的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù):可測(cè)5層。

3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸:標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)

4. 測(cè)量時(shí)間:通常15秒。

5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。

6  L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。

7. 測(cè)量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。

8. 可測(cè)厚度范圍:通常0.01微米到60微米,視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。

產(chǎn)品參數(shù):

X射線光管 鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm

高電壓 50千伏(1毫安)可根據(jù)軟件控制優(yōu)化

探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器