產(chǎn)品簡介
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
東莞電鍍層測厚儀韓國XRF-2020
深圳市精誠儀器儀表有限公司 |
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13761400826 |
微先鋒X射線測厚儀
XRF-2020/2000韓國Microp膜厚儀
品牌:微先鋒Microp
應(yīng)用:測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測等。
儀器
特點(diǎn):
全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量
儀器全系均為全自動(dòng)臺,自動(dòng)雷射對焦!
多點(diǎn)自動(dòng)測量
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國MicroP
XRF-2020鍍層測厚儀功能應(yīng)用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
XRF-2020鍍層測厚儀,電鍍膜厚測試儀,X射線鍍層測厚儀,X-RAY電鍍膜厚儀,X熒光鍍層測厚儀
儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
東莞電鍍層測厚儀韓國XRF-2020
產(chǎn)品功能:
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材!
1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù):可測5層。
3. 測量產(chǎn)品位置尺寸:標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測量時(shí)間:通常15秒。
5. H型號機(jī)箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機(jī)箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍:通常0.01微米到60微米,視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
產(chǎn)品參數(shù):
X射線光管 鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏(1毫安)可根據(jù)軟件控制優(yōu)化
探測器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測器
準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)
全自樣品臺,自動(dòng)雷射對焦
東莞電鍍層測厚儀韓國XRF-2020:快速無損測量電鍍層厚度