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深圳市精誠(chéng)儀器儀表有限公司 |
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銅鍍銀X射線鍍層測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀
Micropioneer
XRF-2020H,XRF-2020L
工作原理：
根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。
用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確，測(cè)試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。
綜上所述，對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試，X射線熒光是快速無(wú)損檢測(cè)電鍍膜厚的*。
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)
此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度
來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.
韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀
功能應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
X射線測(cè)厚儀微先鋒韓國(guó)X-RAY膜厚儀XRF-2020
微先鋒MicroP XRF-2020
可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.03-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國(guó)先鋒XRF-2020L型,H型（MicropXRF-2000,XRF-2020）
銅鍍銀X射線鍍層測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀：測(cè)量范圍0.3-50um
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