當(dāng)前位置:目錄:廈門搏仕檢測設(shè)備有限公司>>水分檢測設(shè)備>>水分儀>> 接觸式在線微波水分儀
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
BOS-10接觸式在線微波水分儀采用高電容波穿透原理。每種物料的介電常數(shù)或相對介電常數(shù)的不同,根據(jù)這種差異可以直接測量相關(guān)物料介電常數(shù)從而計算出水分值。然后以質(zhì)量百分比的物料水分含量作為一個值的標(biāo)準(zhǔn)信號(0-20mA或0-10VDC)輸出。水的相對介電常數(shù)εr=80左右,大部分其他材料約為=1-10之間。例如,沙礫εr 值在3-4之間。明顯有一個很大的介電常數(shù)差異,水(80)和被測量(1-10) 的物料的相對介電常數(shù)εr。物料中水或濕度含量越高,其相對介電常數(shù)εr的值就越接近80,越容易測量。
在線微波水分儀不論是在快速流動生產(chǎn)線上的被測物料,還是靜止不動的被測物料,只要物料通過傳感器探頭時即可測得εr 量信號,即可計算出水分測量值。 根據(jù)不同的物料和它的屬性,傳感器探頭可達(dá)到約150mm 至200mm 測量深度。測量分析的水分為總水分,即被測物料的核心水分以及表面水分。微波原理測量物料內(nèi)、外水分,優(yōu)于光學(xué)原理測量物料的表層水分,有時表層水分并不是真實值。傳感器探頭具有較高的穿透性,所以物料表面堆積的污物是不會影響測量結(jié)果的。
規(guī)格參數(shù):
BOS-10接觸式在線微波水分儀 | |
接觸測量 | 更具高頻介電常數(shù)的變化量 |
水分測量范圍 | 0-* |
測量精度 | ±0.05-0.1% |
供電電壓 | 24VDC(9-30VDC) |
輸出信號 | 0/4-20Ma;0/2-10VDC |
環(huán)境溫度 | -10℃—60℃ |
物料溫度 | 0℃—70℃ |
自保護(hù) | 極性接反、過壓、短路 |
穿透厚度 | 150-200mm,根據(jù)物料而定 |
探頭尺寸 | 直徑76mm,長度70mm |
探頭接觸面材料 | 2mm、10mm耐磨陶瓷;氧化鋯(ZrO2Al2O3)或聚四氟乙烯 |
安裝深度 | 高達(dá)60mm成槽深度 |
料倉探頭 | 臂長600mm |
安裝支架材料 | 不銹鋼、拋光、鍍鋅 |
安裝方式 | 快速卡扣、法蘭 |
選項 | PT100溫度補(bǔ)償 |
軟件 | AMMS軟件 |
BOS-0標(biāo)準(zhǔn)型號用于安裝在料倉筒壁上,斜槽或瀑布式工藝。也可安裝在皮帶輸送機(jī)的正上或正下方。也可安裝在管道和螺桿輸送機(jī)中。
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BOS-1插入型用于伸入式安裝在料倉中,專業(yè)針對于測試下落的物料。
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BOS -2攪拌型號探頭用于測試高機(jī)械負(fù)載強(qiáng)度,例如攪拌器應(yīng)用或用于測試高粗糙度的物料(耐磨陶瓷盤厚度10mm)
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BOS -3高溫型專業(yè)用于測試高溫型物料,物料溫度可高達(dá)120℃。使用環(huán)境溫度大可達(dá)70℃
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技術(shù)優(yōu)勢:
1. 精度高達(dá) 0.1%, 大 0.02%( 針對不同工況 );
2. 探頭具有很高的耐磨性、耐腐蝕性和抗震性;
3. 測量速度快,響應(yīng)時間約 1 秒;
4. 無需實驗室樣品,在線核心水分測量;
5. 探頭結(jié)構(gòu)堅固耐用,可保證*可靠工作;
6. 靈敏度的可選擇性非常高;
7. 探頭安裝方式非常靈活;
8. 提高產(chǎn)品質(zhì)量,適合于自動增濕或烘干;
9. 具有溫度自動補(bǔ)償功能;
10. 所有功能操作都十分方便;
11. 監(jiān)測系統(tǒng)具有一體式數(shù)據(jù)記錄裝置;
12. 免維護(hù)設(shè)計。
應(yīng)用領(lǐng)域:
· 食品行業(yè):糧食、給養(yǎng)、面粉、大豆、麥芽、油菜籽、玉米、扁豆、面條、菜 豆制品、糖、甜菜糖化、甜菜薄片、糖果、谷物淀粉、咖啡原料、食品加工材料、魚粉、干燥食品、馬鈴薯制品、馬鈴薯粉、碎屑、薄片調(diào)味粉、奶粉、香料、堅果等;
· 建筑材料:砂 / 礫石英粉末、沙、磚 ( 原料 )、陶瓷 ( 原料 )、 灰漿等;
· 化工、制藥:粉末、顆粒、片劑、丸劑、薄片化肥、磷酸鹽、鹽、鉀肥、洗衣粉、聚苯乙烯、泡沫塑料;
· 合成材料、PVC、丙烯基顏料等;
· 回收:生物質(zhì)、污泥、堆肥等;
· 其它:木工刨花、木屑、木粉、電石渣、煤炭、焦炭、煤粉、煙 絲、煙葉、鑄沙、玻璃、陶瓷等。
木材行業(yè)/生物質(zhì):木材切削、木屑、顆粒狀
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