多功能晶圓量測機

測量重點：

1、高速/無接觸光學量測

2、奈米深度3D檢測

3、表面形貌/粗糙度分析

4、非透明材質/透明材質形貌分析

5、1μm透明膜厚度量測

6、多層膜厚度量測

7、非透明樣本總厚度量測

解決方案與優(yōu)點：

1、操作流程簡易，降低教育訓練成本

2、人工放置待測物，機臺自動化跑位、量測與報表輸出

3、多孔陶瓷吸盤完整吸附待測物

4、花崗巖底座搭配汽浮式防震桌，有效隔離高頻振動，將機身振動影像降至低

5、高精度移動馬達

6、針對無塵室環(huán)境設計的防塵外罩

7、連線管理SECS/GEM(選配)

有效解決半導體業(yè)的相關測量問題