SHK-B301 HAST環(huán)境老化試驗箱

設(shè)備概述

HAST環(huán)境老化試驗箱是利用高溫(通常為130°℃)

高相對濕度(約85%)、高大氣壓力的條件

(達3 atm)來加速潮氣通過外部保護材料

或芯片引線周圍的戀封封裝的試驗設(shè)備，

用于評估產(chǎn)品及材料在高溫，高濕，高氣

壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效

過程，該試驗檢查芯片及其他材料長期貯

存條件下，高溫和時間對器件的影響。本

規(guī)范適用于量產(chǎn)芯片驗證測試階段的HAST

測試需求，僅針對非密封封裝(塑料封裝)

帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試

軍工、核工業(yè)、航空航天、電子、電器、半導體芯片、汽車、通訊設(shè)備、等行業(yè)。

高溫高濕作用于試驗樣品上，可以構(gòu)成水汽吸附，吸收和擴散，許多材料在吸入濕度后膨脹,性能變差，引起強度降低，機械性能下降，吸附了水汽的絕緣材料引起電性能下降等。所以在一定的時間下完成HAST試驗以此來確認產(chǎn)品的質(zhì)量度。

滿足測試標準：

GB-T2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

IEC60068-2-66-1994環(huán)境試驗第2-66部分:試驗方法試驗Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽合加壓蒸汽) JESD22-A100循環(huán)溫濕度偏置壽命

JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓測試 JESD22-A102加速水汽抵抗性-無偏置高壓蒸煮

JESD22-A108溫度，偏置電壓，以及工作壽命(IC壽命試驗) JESD22-A110高加速溫濕度應(yīng)力試驗(HAST)

JESD22-A118 加速水汽抵抗性--無偏壓HAST(無偏置電壓未飽和高壓蒸汽)

產(chǎn)品特點:

用戶可以查看他們希望查看任何數(shù)據(jù)

通過電腦安全便捷的遠程訪問

多層級的敏感數(shù)據(jù)保護

便捷的程序入口、試驗設(shè)置和產(chǎn)品監(jiān)控

試驗數(shù)據(jù)可以導出為Excel格式并通過USB接口進行傳輸

HAST測試條件有130℃，85%RH，230KPa大氣壓，96hour測試時間。

主要參數(shù)：