詳細(xì)介紹
德國(guó)emil-otto助焊劑凝膠 德國(guó)emil-otto助焊劑凝膠
該液體錫膏(無(wú)鉛)與金屬合金成分SnAg0.4Bi57.6(>80)已開(kāi)發(fā)用于電路板和部件的修復(fù)工作。 它是低粘度和區(qū)分,除其他外,高水平的
活動(dòng)以及良好的潤(rùn)濕和傳播。
由于這些特性,粘貼應(yīng)該謹(jǐn)慎應(yīng)用。 粘貼通常用刷子涂,但也可以單獨(dú)涂。 EO-FLP-005的加工可以用熱風(fēng)或烙鐵進(jìn)行。 重要信息:
此漿料必須在使用前攪拌!
可能的應(yīng)用:
• 電路板上的修復(fù)工作
• 組件的錫化
客戶附加值:
• 低熔(焊料熔點(diǎn):137°C,工作溫度190-350°C)
• 完美的焊接結(jié)果
• 寬的流程窗口
• 多種應(yīng)用可能性
• 經(jīng)濟(jì)的使用
• 受污染的墊和銷(xiāo)也被激活
• 無(wú)晶體形成,糊狀保持均勻穩(wěn)定
• 仔細(xì)和有針對(duì)性的劑量
• 低氣味,沒(méi)有任何蒸
客戶附加值:
• 純錫鋁軟焊用錫膏
• 搬運(yùn)簡(jiǎn)單,易攪拌
• 不需要單獨(dú)的焊料供應(yīng)
• 非常強(qiáng)烈的激活
• 高溫范圍:250°C到大值。 450°c
• 非常干凈的焊接接頭
• 非常簡(jiǎn)單的處理,費(fèi)力的焊接與核心焊料不必要
• 易于儲(chǔ)存,可在室溫下儲(chǔ)存,不硬化(無(wú)聚合反應(yīng))
• 不受REACH(CLP)和GHS標(biāo)簽的限制
• 按現(xiàn)行運(yùn)輸規(guī)定不屬于危
ALUSOL錫膏Sn-X是專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的一種增強(qiáng)版,用于純錫(Sn100)鋁和鋁合金的軟焊接和鍍錫)。 錫膏已制定,以便不需要單獨(dú)供應(yīng)焊料。 使用前
必須攪拌漿料。
然后用刷子或類(lèi)似的方法將漿料涂在組裝好的部件上。 與重疊部分,重疊部分也應(yīng)輕刷與粘貼。 應(yīng)用條件是通過(guò)在爐內(nèi)加熱或通過(guò)
熱風(fēng)、火焰或鐵加熱到至少250°C來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
由于其中所含的熔劑具有優(yōu)異的增強(qiáng)活性,ALUSOL焊膏在工件表面很好地?cái)U(kuò)散,并*流入焊接間隙。 然而,對(duì)于這些部件,應(yīng)注意
“適合焊接”的設(shè)計(jì)。 一個(gè)好的通道需要的焊接間隙:
經(jīng)過(guò)焊接工藝,可以去除易溶于水的助焊劑殘留物。 這是通過(guò)將“仍然熱的部件浸入冷水中”或“已經(jīng)冷卻的部件浸入熱水中”來(lái)實(shí)
現(xiàn)的