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應用領域 | 電子 |
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Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB顯微鏡提供了優(yōu)良的能力,大體積3D分析,Ga-free樣品制備,和精密微加工。具有創(chuàng)新的,*集成的飛秒激光器,它提供快的材料去除率和高的切割面質量,是毫米尺度范圍納米分辨率下快的高質量亞表面和三維表征設備。
Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB顯微鏡特點:
☆ 對于毫米尺度的截面,快的材料去除速度比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 統(tǒng)計相關的亞表面和3D數(shù)據(jù)分析,在更短的時間內獲得更大的體積
☆ 可重復的切割放置與三束重合在樣品上
☆ 通過提取亞表面TEM薄片或塊快速表征深部特征,用于三維分析
☆ 高通量處理具有挑戰(zhàn)性的材料,如不導電或離子束敏感樣品
☆ 快速和簡單的表征空氣敏感樣品,對于成像和截面制備不需要在不同儀器之間轉移
☆ 包含Helios 5 PFIB平臺的所有功能,包括高質量的Ga-free TEM和APT樣品制備以及*的高分辨率成像能力
飛秒激光PFIB
大體積:2000×2000×1000μm3
大束流:~1mA(等效于離子束電流)
切割束流:74μA
束斑尺寸:15μm
激光集成:3束(SEM/PFIB/laser)*集成在倉室中,并具有相同的重合點,
實現(xiàn)可重復的切割位置和3D表征。
一次諧波:波長1030納米(紅外),,脈沖持續(xù)時間<280fs
二次諧波:波長515納米(綠),脈沖持續(xù)時間<300fs
電子光學:
☆ 三束重合點 WD=4mm(與SEM/FIB相同)
☆ 可變物鏡(電動)
☆ 極化:水平/垂直
☆ 脈沖頻率: 1kHz~1MHz
☆ 束流位置精度:<250nm
保護擋板:自動SEM/PFIB保護擋板
軟件:
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ 激光編譯
安全性:連鎖激光器外殼(一級安全)