目錄:卡爾蔡司（上海）管理有限公司>>X射線顯微鏡>> Xradia CrystalCT工業(yè)CT- 蔡司三維晶體學(xué)微米CT系統(tǒng)
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 地礦,能源,電子,冶金,綜合 |
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[產(chǎn)品簡介]
蔡司Xradia CrystalCT，是搭建在微米CT上的商業(yè)化實驗室衍射襯度斷層成像（DCT）系統(tǒng)，為工業(yè)和科研實驗室實現(xiàn)各種金屬和合金、增材制造、陶瓷和藥物樣品等多晶材料的三維晶體學(xué)成像提供解決方案。該技術(shù)能同時獲得樣品的三維晶體學(xué)信息和基于吸收襯度的高分辨率三維成像數(shù)據(jù)。通過最新的高級數(shù)據(jù)采集模式，Xradia CrystalCT可實現(xiàn)大樣品體區(qū)域的無縫數(shù)據(jù)采集，提高了采集速度和減少了樣品準備時間。與傳統(tǒng)的破壞性三維晶體學(xué)成像方法相比，大體積的無損晶粒成像大幅提高了實驗數(shù)據(jù)體的代表性。同時，Xradia CrystalCT建立在高度成熟穩(wěn)定的蔡司Xradia Versa平臺上，圖像質(zhì)量、穩(wěn)定性和易用性均屬上乘，且具備高效的工作流環(huán)境和高通量掃描功能。兼容ART3.0高級重構(gòu)工具箱，利用AI技術(shù)提高成像效率或改善成像質(zhì)量。
[產(chǎn)品特點]
- 可測晶粒尺寸20um
- 晶粒取向角分辨率0.1°
- 各種晶型全覆蓋
- 樣品尺寸可達幾個mm
- 基于“黃金角"的高級掃描模式
- 高分辨率微米CT成像可實現(xiàn)高達 500nm體素分辨率的成像，成像空間分辨率達到0.95um
- 可實現(xiàn)大視野CT成像，單次掃描即可對寬度達 140 mm、高度達 93 mm 的大樣品進行成像
[應(yīng)用領(lǐng)域]
- 材料科學(xué)，如鋼鐵，合金材料，陶瓷等晶體分析及微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像
- 生命科學(xué)，如藥物晶體分析，或微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像
- 地球科學(xué)，如橄欖石晶體分析，或微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像
- 工業(yè)領(lǐng)域，如冶金，太陽能多晶硅板晶體分析，或微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像
β鈦金屬樣品（直徑1mm，高3.2mm） Al-4wt%Cu拉伸樣品（1.25 mmx1.0 mmx 0.5 mm）
燃料電池SrTiO3（0.8mm） 哮喘藥物晶粒
材料科學(xué) 生命科學(xué)
地球科學(xué) 工業(yè)檢測
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