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        1. 工業(yè)物理
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          臺積電遷美,芯片制造更要“靠自己“

          時間:2022/12/12閱讀:728
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          近日,半導(dǎo)體行業(yè)的大新聞,莫過于臺積電的遷美啟程。被譽(yù)為“護(hù)臺神山"的臺積電正在有計劃地搬離中國臺灣,轉(zhuǎn)去性價比更低的美國設(shè)廠。工程師們大量行李擠滿機(jī)場大廳、寵物狗一道出行的畫面,堪稱“臺積電震撼"。

          而據(jù)《商業(yè)周刊》透露,接下來數(shù)月內(nèi)預(yù)計另有6個班次,共計運(yùn)送1000名工程師及其眷屬。這批經(jīng)驗豐富的科技人才,將為美國亞利桑那州首座臺積電5納米芯片工廠試產(chǎn)、投產(chǎn)展開工作。

          顯然,臺積電搬遷美國,政治因素大于商業(yè)因素。加之美國芯片法案,已禁止持有美國綠卡的芯片技術(shù)人員服務(wù)于中國企業(yè)。所以,當(dāng)臺積電將頂尖工程師帶去美國時,也就等同于把這批頂尖芯片技術(shù)人才鎖死在了美國。

          可以說,臺積電遷美,是對中國芯片產(chǎn)業(yè)人才釜底抽薪的一招。技術(shù)、政策與人才打壓并行。盡管目前,國內(nèi)高科技日益發(fā)展,但卻始終被「遏制」。

          不過,不管外部環(huán)境怎么變,中國大陸芯片行業(yè)當(dāng)前最主要的著力點,就是保證且進(jìn)一步優(yōu)化既有的技術(shù)和投資路線。這是我們克服挑戰(zhàn)走穩(wěn)走強(qiáng)的關(guān)鍵。除了靠自己自主研發(fā),我們無任何捷徑可走,半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,我們還得“靠自己" ??

           

          淺談半導(dǎo)體行業(yè)芯片制造:回流焊爐工

           

          盡管高科技壁壘重重,盡管打壓與遏制從未停止,但工業(yè)物理相信,我們有信心和能力反制。但相對地,要實現(xiàn)這一突破,需要相當(dāng)長的時間和積淀。為了實現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的突破,需要我們的技術(shù)與質(zhì)控同步發(fā)展。而工業(yè)物理,就可在半導(dǎo)體回流焊爐的工藝上,為您提供精確的在線微量氧分析,確保回流焊工藝中的無氧環(huán)境,讓我國自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片更優(yōu)質(zhì),更可靠。

          首先,就讓工業(yè)物理先帶您了解半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐工藝?;亓骱笭t,也稱回流爐,是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備。

          回流焊爐的主要作用是對貼裝好元件的線路板進(jìn)行焊接,使元器件和線路板結(jié)合到一起。其工作過程是通過回流焊爐運(yùn)輸軌道進(jìn)行運(yùn)輸,使貼在錫膏上的元器件經(jīng)過回流焊爐內(nèi)溫區(qū)的變化而固定在一起。

          在電子元器件貼片中,經(jīng)常會用到回流焊技術(shù),它也是將表面貼裝元件連接到印刷電路板(PCB)的常見形式。貼裝好SMT元件的線路板經(jīng)過回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū),經(jīng)過回流焊爐這四個溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點。

          而之所以對其命名為"回流焊",是因為氣體(氮氣)在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

          在回流焊工藝中,預(yù)熱和焊接過程的無氧環(huán)境至關(guān)重要。工業(yè)產(chǎn)品,特別是電子元器件,對于氧氣、水汽、潮濕等因素非常敏感。在回流焊過程中,如果焊爐內(nèi)存在氧氣或空氣接觸,則焊接成品元件將受到致命威脅,導(dǎo)致元件氧化或虛焊,最終造成難以預(yù)估的經(jīng)濟(jì)損失。

           

          工業(yè)物理 · 半導(dǎo)體芯片制造:回流焊爐氧分析應(yīng)用

           

          為了盡量減少焊接表面上的氧化,一些烘箱在氮氣(N2)覆蓋層下進(jìn)行回流階段,以確保無氧環(huán)境。這一過程進(jìn)一步減少了產(chǎn)品中的缺陷。通過監(jiān)測氧氣,可以控制氮氣的進(jìn)料,以確保產(chǎn)品質(zhì)量,并節(jié)省氣體消耗。

          對于回流焊過程中的微量氧分析,工業(yè)物理為您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列電池氧分析儀,快速測量ppm級微量氧含量,并提供自動隔離保護(hù)功能,避免接觸空氣。

          EC913氧分析儀采用專/利設(shè)計的 RACE™ 電池傳感器,專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體及氮氣吹掃中的微量氧。設(shè)備在監(jiān)測惰性和易/燃/氣體時可實現(xiàn)從空氣到ppm級的超快速響應(yīng),同時提供充分的保護(hù),防止ppm 級微量傳感器接觸空氣。

          同時,EC913氧分析儀可選回流焊爐Nitrosave節(jié)氮功能,可控制氮氣或沖洗氣體,降低氮氣成本,提高生產(chǎn)力,并優(yōu)化質(zhì)量控制。

           

          EC913微量氧分析儀:配備專/利的RACE™電池傳感器

           

          Systech Illinois 是微量氧分析行業(yè)的領(lǐng)/跑者。EC913 系列氧分析儀采用特殊 RACE™電池專/利設(shè)計,專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體和大氣中的微量氧。先進(jìn)的儀器在監(jiān)測惰性和易/燃./氣體時的ppm響應(yīng)時間很快,即使在氧含量從%級變?yōu)閜pm級時也是如此,同時提供充分的保護(hù),防止ppm級微量傳感器接觸空氣。

          RACE™電池是ppm級氧電化學(xué)測量技術(shù)的一項重大成果。Systech Illinois的專/利設(shè)計可防止傳感器被高濃度氧氣滲透消耗。使用Turbopurge™技術(shù),傳感器讀數(shù)在2分鐘能從環(huán)境空氣降到至20ppm。該傳感器不受碳?xì)浠衔锘驌]發(fā)性空氣的影響,非常適用于回流焊爐應(yīng)用。

          RACE™傳感器無需維護(hù),只需要偶爾校準(zhǔn),無需監(jiān)測或更換腐蝕性電解液。

          在參數(shù)方面,EC913微量氧分析儀可謂專為半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐應(yīng)用而生。設(shè)備屬電池微量氧分析儀,可確保設(shè)備快速測量惰性和易/燃/.氣體混合物中的ppm級微量氧含量,具有避免接觸空氣的自動隔離保護(hù)功能。設(shè)備測試范圍為0.1ppm-30%,響應(yīng)時間二分鐘內(nèi)可從空氣到20ppm,20秒的時間從0.1ppm到空氣。

          EC913氧傳感器耐用且免維護(hù),專用于氮氣吹洗過程,并可選節(jié)氮功能(Nitrosave)。同時,設(shè)備有壁式、面板式或臺式機(jī)箱可選,并帶有超大自動切換量程顯示器,滿足不同電子廠商的需求。

           

          工業(yè)物理,讓您的實驗室更高效、更自動

           

          工業(yè)物理旗下英國 Systech Illinois 希仕代品牌已為諸多半導(dǎo)體及電子行業(yè)用戶提供解決方案。希仕代品牌擁有30多年的經(jīng)驗,其為眾多行業(yè)提供了分析解決方案。在我們英國的制造工廠,我們?yōu)樵S多關(guān)鍵工藝氣體工業(yè)生產(chǎn)氣體分析儀。

          臺積電啟程遷美,其實并沒有那么可怕。盡管臺積電赴美對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)抢?,對臺積電長期競爭力是利空,但對我國產(chǎn)業(yè)升級影響有限。最終,半導(dǎo)體行業(yè)及芯片制造的突破點,仍在于我們自身的研發(fā)與建設(shè)。目前,國內(nèi)已在14納米以上級別的芯片已有突飛猛進(jìn)的進(jìn)步。相信我國高科技通過一至二代人的努力會在技術(shù)上突破更多壁壘,成就更多比肩ASML光刻機(jī)、TI芯片、NXP芯片等新的國內(nèi)高新企業(yè)。

          而在這期間,工業(yè)物理也將提供精密且高適的在線氧分析應(yīng)用,確保技術(shù)與質(zhì)量控制齊飛,助力實現(xiàn)我國半導(dǎo)體行業(yè)突破重重挑戰(zhàn),實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新?

           

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