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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬(wàn)-5萬(wàn) |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,建材,交通,航天,汽車 |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
奧林巴斯復(fù)合材料粘接探傷儀探頭SPO-5629-H-R1檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料、金屬疊層材料或?qū)訅簭?fù)合材料的粘接情況，配合探傷儀BONDMASTER 600使用。
Pitch-Catch Probe Applications
S-PC-P14 Order number: 9323945 (U8800601)
Operation mode: Pitch-Catch General-purpose, broadband pitch-catch probe with ergonomic design featuring 4 feet and probe tips at the edge of the probe. Allows easy scanning of any flat or large radius curved surface. The tips placed at the probe's edge allow for stable edge testing of parts. This is the preferred probe model used on most composite honeycomb inspections. | 
S-PC-P16 Order number: 9323952 (U8010062)
Operation mode: Pitch-Catch Broadband pitch-catch probe with ergonomic design feature probes inside the 4 feet for easy inspection over tighter part radii such as wing leading edges. Although intended for tighter radii, this probe will perform well on flatter composite homecomb structures. |
SPO-5629-PHV Order number: 9322184 (U8010039)
Operation mode: Pitch-catch |
SPO-5629-H-R1 Order number: SPO-5629-H-R1 (U8780312)
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BondMaster 600多模式粘接檢測(cè)儀
簡(jiǎn)單直觀的操作，品質(zhì)高超的性能
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與超高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無(wú)論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡(jiǎn)單的操作，這不僅得益于檢測(cè)儀所配備的快捷訪問(wèn)鍵和簡(jiǎn)化的界面，儀器為常見(jiàn)的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過(guò)程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡(jiǎn)化，從而使各種水平的用戶都可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無(wú)論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測(cè)方式，只要簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。
 | 小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對(duì)難以接觸到的檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行方便的檢測(cè)。對(duì)于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測(cè)，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過(guò)程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。 |
已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。*，具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴(yán)苛的檢測(cè)條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套，后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架，因此可以說(shuō)這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的十分有價(jià)值的工具。
主要特性
- 設(shè)計(jì)符合IP66要求。
- 長(zhǎng)時(shí)電池操作時(shí)間（長(zhǎng)達(dá)9小時(shí)）。
- 與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
- 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
- 所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
- 帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
- 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
- 新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
- 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
- 快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能。
- 所有設(shè)置配置頁(yè)。
- 多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
- 存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件（程序和數(shù)據(jù)）。
- 機(jī)載文件預(yù)覽。
儀器備有兩種型號(hào)，兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B(niǎo)600M型號(hào)為用戶提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
| 應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
| 錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 復(fù)合材料分層的一般探測(cè) | 諧振 |
| 金屬疊層材料的粘接情況檢測(cè) | 諧振 |
簡(jiǎn)化的界面、鮮亮的顯示即刻完成應(yīng)用配置，直接訪問(wèn)所有設(shè)置BondMaster 600的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多個(gè)新的功能結(jié)合在一起，開(kāi)發(fā)出簡(jiǎn)潔合理、方便用戶的界面，這些新的功能包含應(yīng)用選項(xiàng)（預(yù)先設(shè)置）菜單、所有設(shè)置直接修改屏幕，以及在凍結(jié)模式下校準(zhǔn)信號(hào)的能力。 BondMaster 600用戶界面的所有優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)可通過(guò)15種之多的語(yǔ)言表現(xiàn)出來(lái)。
真正的全屏顯示和快捷訪問(wèn)方式BondMaster 600儀器配有一套完備的快捷訪問(wèn)鍵，可使用戶對(duì)常用的參數(shù)進(jìn)行即時(shí)調(diào)整，如：增益、全屏模式、顯示模式（RUN）等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設(shè)置顯示信號(hào)，在室內(nèi)和室外光線條件下加強(qiáng)了屏幕的可視性，從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。 包含檢測(cè)分析、文件歸檔和報(bào)告制作的完整解決方案簡(jiǎn)化的工作流程，方便了各種水平的用戶BondMaster 600儀器在跟蹤檢測(cè)結(jié)果方面，為用戶提供了一套十分簡(jiǎn)捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測(cè)過(guò)程，儀器中添加了某些內(nèi)置功能，如：高容量存儲(chǔ)性能（達(dá)500個(gè)數(shù)據(jù)和程序文件），以及一個(gè)機(jī)載文件預(yù)覽功能。 一個(gè)典型的工作流程包含以下幾個(gè)簡(jiǎn)單的步驟：在檢測(cè)過(guò)程中保存獲得的結(jié)果，將保存的文件下載到新的BondMaster PC查看軟件，使用新的“以PDF格式導(dǎo)出所有文件”功能立即生成一個(gè)完整的檢測(cè)報(bào)告，后如果需要，對(duì)報(bào)告進(jìn)行歸檔。
增強(qiáng)了對(duì)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的檢測(cè)能力
滿足用戶需要的諧振模式預(yù)先設(shè)置
見(jiàn)證機(jī)械阻抗分析（MIA）模式的強(qiáng)大性能程度探測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘
BondMaster 600還會(huì)顯示信號(hào)波幅或相位的實(shí)時(shí)讀數(shù)，其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時(shí)間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測(cè)出細(xì)小的脫粘缺陷。 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域（鑄封區(qū)域）
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奧林巴斯復(fù)合材料粘接探傷儀探頭SPO-5629-H-R1
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 × 高 × 厚） | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
|---|---|---|
| 重量 | 1.70公斤，包括鋰離子電池 | |
| 標(biāo)準(zhǔn)或指令 | 美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC（美國(guó)）、IC（加拿大）、RoHS（中國(guó)）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國(guó)） | |
| 電源要求 | AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz | |
| 輸入與輸出 | 1個(gè)USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個(gè)報(bào)警輸出。 | |
| 環(huán)境條件 | 操作溫度 | –10 °C ～ 50 °C |
| 存儲(chǔ)溫度 | 0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池） | |
| IP評(píng)級(jí) | 設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。 | |
| 電池 | 電池類型 | 單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個(gè)電池的電池盒中）。 |
| 電池供電時(shí)間 | 8到9小時(shí) | |
| 顯示屏 | 尺寸 （寬 × 高；對(duì)角線） | 117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm |
| 顯示器 | 類型 | 全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示） |
| 顯示 | 模式 | 正常或全屏，8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵，可切換屏幕的各種顯示模式。 |
| 柵格和顯示工具 | 5種柵格選項(xiàng)，十字準(zhǔn)線（僅X-Y視圖） | |
| 連通性與內(nèi)存 | PC機(jī)軟件 | BondMaster PC機(jī)軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件，還可以通過(guò)軟件打印報(bào)告。 |
| 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 500個(gè)文件，帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。 | |
| 語(yǔ)言 | 英語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、法語(yǔ)、德語(yǔ)、意大利語(yǔ)、日語(yǔ)、漢語(yǔ)、俄語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)、波蘭語(yǔ)、荷蘭語(yǔ)、捷克語(yǔ)、匈牙利語(yǔ)、瑞典語(yǔ)和挪威語(yǔ)。 | |
| 應(yīng)用 | 應(yīng)用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。 | |
| 實(shí)時(shí)讀數(shù) | 多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測(cè)量信號(hào)特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式） | |
| 所支持的探頭類型 | 探頭類型 | 一發(fā)一收探頭，機(jī)械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容，還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。 |
| 粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)） | 探頭連接器 | 11針Fischer |
| 增益* | 0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 旋轉(zhuǎn)* | 0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。 | |
| 掃查視圖** | 在0.520 s到40 s之間可變 | |
| 低通濾波器* | 6 Hz ～ 300 Hz | |
| 探頭驅(qū)動(dòng) | 可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置 | |
| 余輝保留* | 0.1秒到10秒 | |
| 顯示清除* | 0.1秒到60秒 | |
| 可用報(bào)警類型* | 3個(gè)同時(shí)報(bào)警。有以下選擇：框形報(bào)警（長(zhǎng)方形）、極性報(bào)警（圓環(huán)形）、扇形報(bào)警（餅形）、掃查報(bào)警（基于時(shí)間），以及頻譜報(bào)警（頻率響應(yīng)）。 | |
| 參考點(diǎn)* | 多達(dá)25個(gè)用戶定義的點(diǎn)的記錄 | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號(hào)） | 所支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡(luò)）或掃頻（頻率掃查） |
| 頻率范圍 | 1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻） | |
| 增益 | 0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 閘門 | 10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。 新的自動(dòng)閘門模式可以自動(dòng)探測(cè)到大波幅。 | |
| 頻率跟蹤* | 多有2個(gè)用戶可調(diào)標(biāo)記，用于監(jiān)控來(lái)自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。 | |
| 機(jī)械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M） | 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單，基于簡(jiǎn)單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測(cè)量，確定應(yīng)用的頻率。 |
| 頻率范圍 | 2 kHz ～ 50 kHz | |
| 諧振的技術(shù)規(guī)格（僅B600M） | 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單，基于探頭的響應(yīng)確定頻率。 |
標(biāo)準(zhǔn)套裝件
BondMaster 600的標(biāo)準(zhǔn)配置如下：
型號(hào)：基本型和多模式型（M）。
電源線：備有多達(dá)11種型號(hào)的電源線（用于DC適配器）。
鍵區(qū)和說(shuō)明標(biāo)簽：英文、符號(hào)（圖標(biāo)）、中文或日文。
《簡(jiǎn)易入門說(shuō)明書(shū)》打印手冊(cè)：備有多達(dá)9種語(yǔ)言版本。
所有BondMaster 600型號(hào)都包含的項(xiàng)目†：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡(jiǎn)易入門說(shuō)明書(shū)》、校準(zhǔn)證書(shū)、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲(chǔ)卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊(cè)的光盤。
一發(fā)一收式探頭
一發(fā)一收式探頭非常適合于探測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的皮與芯之間的脫粘缺陷。寬帶探頭晶片可以掃查多種厚度的復(fù)合材料。
機(jī)械阻抗分析（MIA）探頭
機(jī)械阻抗分析探頭非常適于探測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識(shí)別修復(fù)（鑄封）區(qū)域的一個(gè)性能強(qiáng)大的工具。
諧振式探頭
諧振方式是探測(cè)復(fù)合層壓材料的分層缺陷，或檢測(cè)金屬與金屬之間粘接情況的理想方式。諧振式探頭有各種頻率，可適用于檢測(cè)多種厚度的復(fù)合材料以及工業(yè)用膠合結(jié)構(gòu)材料。
BondMaster探頭套裝是那些已經(jīng)過(guò)各種操作程序和工作指導(dǎo)批準(zhǔn)使用的常見(jiàn)套裝。
