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          奧林巴斯復(fù)合材料粘接探傷儀探頭

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          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 型號 S-PC-P1
          • 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
          • 廠商性質(zhì) 代理商
          • 所在地 上海市
          在線詢價 收藏產(chǎn)品

          更新時間:2023-07-31 15:04:41瀏覽次數(shù):780

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          產(chǎn)品簡介

          產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價格區(qū)間 1萬-5萬
          應(yīng)用領(lǐng)域 能源,建材,交通,航天,汽車
          奧林巴斯復(fù)合材料粘接探傷儀探頭S-PC-P1檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料、金屬疊層材料或?qū)訅簭?fù)合材料的粘接情況,配合探傷儀BONDMASTER 600使用。

          詳細(xì)介紹

          奧林巴斯復(fù)合材料粘接探傷儀探頭S-PC-P1檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料、金屬疊層材料或?qū)訅簭?fù)合材料的粘接情況,配合探傷儀BONDMASTER 600使用。

           

          Pitch-Catch Probes

          Bondmaster ProbesU8 NumberModeFrequencyTip Spacing/Element Diameter
          S-PC-P14

           

          U8800601

           

          Pitch-Catch

           

          Broadband

           

          14 mm
          S-PC-P16

           

          U8010062

           

          Pitch-Catch

           

          Broadband

           

          14 mm
          SPO-5629-PHVU8010039

           

          Pitch-Catch

           

          Broadband, High Voltage

           

          12.7 mm
          SPO-5629-H-R1

           

          U8780312

           

          Pitch-Catch

           

          N/A

           

          N/A
          S-PC-P1

           

          U8770418

           

          Pitch-Catch
          Low

           

          17 mm
          S-PC-P2

           

          U8880419

           

          Pitch-Catch

           

          Low

           

          19 mm
          S-PC-P11

           

          U8010012

           

          Pitch-Catch

           

          Broadband

           

          17 mm
          S-PC-P12

           

          U8770334

           

          Pitch-Catch

           

          Broadband

           

          17 mm
          S-PC-P13

           

          U8770336

           

          Pitch-Catch

           

          Broadband, High Drive

           

          17 mm
          SPO-5629-P

           

          U8770421

           

          Pitch-Catch

           

          Broadband

           

          12.7 mm

           

          S-PC-DHV

           

          U8010054

           

          Pitch-Catch

           

          5.1 kHz to 12 kHz

           

          Multiple (4x)

          Legacy Probes

          S-PC-P1

           

          S-PC-P1

          Order number: 9317812 (U8770418)

           


          Specifications
          Operation mode: Pitch-catch
          Frequency: Low
          Tips: Fixed tips, 17 mm (0.67 in.) spacing.
          Detection capability: Typically 12.7 mm (0.5 in.) or larger

           

           

          S-PC-P2

           

          S-PC-P2

          Order number: 9317854 (U8770419)

           


          Specifications
          Operation mode: Pitch-catch
          Frequency: Low
          Tips: Spring-loaded tips, 19 mm (0.75 in.) spacing.
          Detection capability: Typically 12.7 mm (0.5 in.) or larger

           

           

          S-PC-P11

          Order number: 9317797 (U8010012)

           


          Specifications
          Operation Mode: Pitch-catch
          Frequency: Broadband
          Tips: Spring-loaded tips, 17mm (0.67 in.) spacing
          Detection Capability: Typically 12.7 mm (05 in.) or larger

          S-PC-P12

           

          S-PC-P12

          Order number: 9322074 (U8770336)

           


          Specifications
          Operation mode: Pitch-catch
          Frequency: Broadband
          Tips: Fixed tips, 17 mm (0.67 in.) spacing
          Detection capability: Typically 12.7 mm  (0.5 in.) or larger

          S-PC-P13

           

          S-PC-P13

          Order number: 9322076 (U8770336)

           


          Specifications
          Operation mode: Pitch-catch
          Frequency: Broadband, high-drive
          Tips: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) spacing
          Detection capability: Typically 12.7 mm (0.5 in.) or larger

           

          SPO-5629-P

          Order number: 9318169 (8770421)

           


          Specifications
          Operation mode: Pitch-catch
          Frequency: Broadband
          Tips: Spring-loaded tips, 12.7 mm (0.5 in.) spacing
          Detection capability: Typically 12.7 mm (0.5 in.) or larger

           

          S-PC-DHV

           

          S-PC-DHV

          Order number: 9323942 (U8800672)

           


          Specifications
          Operation mode: Pitch-catch
          Frequency: 5.1 kHz for structures thicker than 25.4 mm; 6 kHz to 12 kHz for structures thinner than 25.4 mm
          Pulse: Between 1 and 3
          Tips: Four tips
          Detection capability: Successful with a wide variety of materials, including plastics and wood laminates.

          BondMaster 600多模式粘接檢測儀

          簡單直觀的操作,品質(zhì)高超的性能

          BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡單的操作,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn),其工作流程得到了簡化,從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。

          BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時,其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式,只要簡單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式。

          小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求

          BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進(jìn)行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測,使用廠家安裝的手腕帶,用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性,而且始終可以操控重要的功能。

          已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證

          BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。*,具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴(yán)苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電,其外殼具有密封性、防水性,儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套,后面板上裝有一個雙功能支架/吊架,因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的十分有價值的工具。

          主要特性

          • 設(shè)計(jì)符合IP66要求。
          • 長時電池操作時間(長達(dá)9小時)。
          • 與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
          • 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
          • 所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
          • 帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
          • 使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
          • 新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。
          • 新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能。
          • 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
          • 所有設(shè)置配置頁。
          • 多有兩個實(shí)時讀數(shù)。
          • 存儲容量高達(dá)500個文件(程序和數(shù)據(jù))。
          • 機(jī)載文件預(yù)覽。

          儀器備有兩種型號,兼具靈活性和兼容性

          BondMaster 600有兩種型號,可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠(yuǎn)程方式完成。

          兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

          應(yīng)用建議使用的方式
          蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘一發(fā)一收(射頻或脈沖)
          錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘一發(fā)一收(掃頻)
          蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘MIA(機(jī)械阻抗分析)
          辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域MIA(機(jī)械阻抗分析)
          復(fù)合材料分層的一般探測諧振
          金屬疊層材料的粘接情況檢測諧振
          特性B600(基本)B600M(多模式)
          凍結(jié)信號的校準(zhǔn)
          實(shí)時讀數(shù)
          應(yīng)用選擇
          PowerLink探頭的支持
          一發(fā)一收的射頻和脈沖模式
          一發(fā)一收掃頻
          機(jī)械阻抗分析(MIA)模式

           

          諧振模式

           


          (包含線纜)
          校準(zhǔn)菜單(諧振和機(jī)械阻抗分析模式)

           

          簡化的界面、鮮亮的顯示

          即刻完成應(yīng)用配置,直接訪問所有設(shè)置

          BondMaster 600的一個主要優(yōu)點(diǎn)是操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多個新的功能結(jié)合在一起,開發(fā)出簡潔合理、方便用戶的界面,這些新的功能包含應(yīng)用選項(xiàng)(預(yù)先設(shè)置)菜單、所有設(shè)置直接修改屏幕,以及在凍結(jié)模式下校準(zhǔn)信號的能力。

          BondMaster 600用戶界面的所有優(yōu)勢特點(diǎn)可通過15種之多的語言表現(xiàn)出來。

          應(yīng)用選擇菜單可為用戶提供即需即用的設(shè)置。所有設(shè)置屏幕顯示所有參數(shù),用戶在此可以進(jìn)行快速編輯。

          真正的全屏顯示和快捷訪問方式

          BondMaster 600儀器配有一套完備的快捷訪問鍵,可使用戶對常用的參數(shù)進(jìn)行即時調(diào)整,如:增益、全屏模式、顯示模式(RUN)等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設(shè)置顯示信號,在室內(nèi)和室外光線條件下加強(qiáng)了屏幕的可視性,從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。

          包含檢測分析、文件歸檔和報(bào)告制作的完整解決方案

          簡化的工作流程,方便了各種水平的用戶

          BondMaster 600儀器在跟蹤檢測結(jié)果方面,為用戶提供了一套十分簡捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測過程,儀器中添加了某些內(nèi)置功能,如:高容量存儲性能(達(dá)500個數(shù)據(jù)和程序文件),以及一個機(jī)載文件預(yù)覽功能。

          一個典型的工作流程包含以下幾個簡單的步驟:在檢測過程中保存獲得的結(jié)果,將保存的文件下載到新的BondMaster PC查看軟件,使用新的“以PDF格式導(dǎo)出所有文件”功能立即生成一個完整的檢測報(bào)告,后如果需要,對報(bào)告進(jìn)行歸檔。

          1.檢測

          2.下載

          3.報(bào)告

          在檢測過程中,隨時按“保存”鍵,記錄下觀察到的信號。通過USB接口,快速將結(jié)果下載到BondMaster PC軟件中。只需按下一個鍵,即可生成完整的報(bào)告,并根據(jù)需要?dú)w檔結(jié)果。

          增強(qiáng)了對蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的檢測能力

          在粘接檢測中,一發(fā)一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波,當(dāng)信號穿過被測工件時,通過比較探頭發(fā)射器和接收器之間的波幅變化,探測到近側(cè)和遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷。BondMaster 600提供3種一發(fā)一收模式選項(xiàng):射頻(固定頻率波形)、脈沖(帶有包絡(luò)濾波器的傳統(tǒng)視圖),或掃頻(使用可選頻率范圍內(nèi)的不同頻率進(jìn)行掃查)。

          BondMaster 600的一發(fā)一收菜單經(jīng)過優(yōu)化后,可使用戶快速訪問在校準(zhǔn)和檢測過程中調(diào)整的參數(shù)。實(shí)時讀數(shù)可即刻提供信號波幅或相位的信息,可使用戶對缺陷進(jìn)行更容易的解讀。新添自動閘門模式可以基于射頻信號或脈沖信號,自動探測到“閘門”位置,從而可減少操作人員的錯誤,并獲得更多的結(jié)果。

          脈沖顯示分屏中的一發(fā)一收模式信號。X-Y視圖(右側(cè))顯示了近側(cè)和遠(yuǎn)側(cè)脫粘的記錄(不同的相位)。
           

          OEM友好:新的用于工藝開發(fā)的頻率跟蹤工具

          BondMaster 600的一發(fā)一收掃頻模式不僅改進(jìn)了信號的質(zhì)量,而且還新添了一種“頻譜”表現(xiàn)形式。這種新的視圖顯示了信號相對于頻率范圍的實(shí)時波幅和相位。兩個新的頻率標(biāo)記(被稱為頻率跟蹤)可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況,因此有助于用戶為某個特定的應(yīng)用選擇探測參數(shù)。這個新添的功能是開發(fā)工藝或創(chuàng)建新應(yīng)用的一個非常理想的工具。

          頻譜視圖,帶有頻率跟蹤功能
           

          滿足用戶需要的諧振模式預(yù)先設(shè)置

          輕松完成金屬疊層粘接和層壓復(fù)合材料的檢測

          諧振模式測量探頭內(nèi)部發(fā)散波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭,探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600的X-Y視圖中。

          諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常,通過信號相位的旋轉(zhuǎn)情況,可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600諧振模式的操作十分簡便,這在很大程度上是由于儀器中已經(jīng)配置了為層壓復(fù)合材料和金屬疊層材料的脫粘應(yīng)用而設(shè)計(jì)的廠家預(yù)先設(shè)置。

          諧振模式,配置有“通過不通過”判定標(biāo)準(zhǔn)。
           

          優(yōu)化的用戶界面,簡化的校準(zhǔn)程序

          BondMaster 600諧振模式的校準(zhǔn)過程已經(jīng)被簡化為少許幾個步驟。首先,通過一步校準(zhǔn)菜單選擇探頭的操作頻率,然后再使用BondMaster 600簡潔合理的界面和通過凍結(jié)信號進(jìn)行校準(zhǔn)的能力,迅速、輕松地完成后的校準(zhǔn)。

          校準(zhǔn)完成后,用戶可以在檢測過程中,通過BondMaster 600改進(jìn)的參考信號和參考點(diǎn)系統(tǒng),方便地跟蹤圖像中的關(guān)鍵信號。此外,參考點(diǎn)系統(tǒng)的使用非常靈活方便,用戶可以對校準(zhǔn)進(jìn)行微調(diào),而無需對點(diǎn)進(jìn)行重新記錄。

          校準(zhǔn)菜單自動選擇工作頻率。

          BondMaster 600改進(jìn)的參考點(diǎn)系統(tǒng)。

          見證機(jī)械阻抗分析(MIA)模式的強(qiáng)大性能程度

          探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘

          粘接檢測機(jī)械阻抗分析(MIA)方式可以測量材料的機(jī)械阻抗,即材料的剛度。MIA探頭發(fā)射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現(xiàn)為BondMaster 600的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。

          機(jī)械阻抗分析模式所使用的小探頭,與BondMaster 600的高性能電子設(shè)備結(jié)合在一起使用,使得探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的很小面積脫粘的操作,較其它檢測方式,更為簡便。此外,BondMaster 600擴(kuò)大了機(jī)械阻抗分析的頻率范圍(2 kHz到50 kHz),從而可很大限度地獲得更多的結(jié)果,即使針對遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷也是如此。

          BondMaster 600帶有一個簡單的機(jī)械阻抗分析校準(zhǔn)向?qū)?,可以在探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的較小缺陷和其它難以發(fā)現(xiàn)的缺陷時,引導(dǎo)用戶選擇適當(dāng)?shù)念l率。

          機(jī)械阻抗分析模式,帶有新的“掃查”視圖和實(shí)時讀數(shù)。
           

          BondMaster 600還會顯示信號波幅或相位的實(shí)時讀數(shù),其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時間軸上的探頭波幅和相位,從而有助于探測出細(xì)小的脫粘缺陷。

          辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域(鑄封區(qū)域)

          辨別飛機(jī)的方向舵或機(jī)身上的修復(fù)過的區(qū)域可被看作一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的難題,特別是在修復(fù)區(qū)域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式進(jìn)行檢測,如:熱紅外成像,修復(fù)區(qū)域可能會發(fā)出錯誤的指示。但是,使用機(jī)械阻抗分析(MIA)模式進(jìn)行檢測,可以解決這個問題。由于修復(fù)區(qū)域一般來說都更為堅(jiān)硬,因此無論與好的區(qū)域相比,還是與脫粘區(qū)域相比,修復(fù)區(qū)域表現(xiàn)出的機(jī)械阻抗都會有很大差異。

          BondMaster 600儀器經(jīng)過改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機(jī)械阻抗分析信號的相位進(jìn)行簡單的分析,即可輕松辨別出修復(fù)區(qū)域。

          機(jī)械阻抗分析模式,辨別出與脫粘情況(表面信號)相反的修復(fù)區(qū)域(底面信號)。

          奧林巴斯復(fù)合材料粘接探傷儀探頭S-PC-P1

          一般規(guī)格外型尺寸 (寬 × 高 × 厚)236 mm × 167 mm × 70 mm
           重量1.70公斤,包括鋰離子電池
           標(biāo)準(zhǔn)或指令美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC(美國)、IC(加拿大)、RoHS(中國)、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國)
           電源要求AC主電源:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz ~ 60 Hz
           輸入與輸出1個USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口(公口)、3個報(bào)警輸出。
          環(huán)境條件操作溫度–10 °C ~ 50 °C
           存儲溫度0°C ~ 50°C(帶電池);-20°C ~ 70°C(不帶電池)
           IP評級設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。
          電池電池類型單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池(放于可裝8個電池的電池盒中)。
           電池供電時間8到9小時
          顯示屏尺寸 (寬 × 高;對角線)117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm
          顯示器類型全VGA(640 x 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示)
          顯示模式正?;蛉粒?個彩色熒屏設(shè)置。RUN(顯示模式)鍵,可切換屏幕的各種顯示模式。
           柵格和顯示工具5種柵格選項(xiàng),十字準(zhǔn)線(僅X-Y視圖)
          連通性與內(nèi)存PC機(jī)軟件BondMaster PC機(jī)軟件,包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件,還可以通過軟件打印報(bào)告。
           數(shù)據(jù)存儲500個文件,帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。
           語言英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。
           應(yīng)用應(yīng)用選擇菜單,有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。
           實(shí)時讀數(shù)多可以選擇兩個表現(xiàn)測量信號特點(diǎn)的實(shí)時讀數(shù)(可選讀數(shù)列表取決于所選的模式)
          所支持的探頭類型探頭類型一發(fā)一收探頭,機(jī)械阻抗分析探頭(僅MIA-B600M),以及諧振探頭(僅B600M)。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容,還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。
          粘接檢測技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號)探頭連接器11針Fischer
           增益*0 dB ~ 100 dB,增量為0.1或1 dB。
           旋轉(zhuǎn)*0° ~ 359.9°,增量為0.1°或1°。
           掃查視圖**在0.520 s到40 s之間可變
           低通濾波器*6 Hz ~ 300 Hz
           探頭驅(qū)動可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置
           余輝保留*0.1秒到10秒
           顯示清除*0.1秒到60秒
           可用報(bào)警類型*3個同時報(bào)警。有以下選擇:框形報(bào)警(長方形)、極性報(bào)警(圓環(huán)形)、扇形報(bào)警(餅形)、掃查報(bào)警(基于時間),以及頻譜報(bào)警(頻率響應(yīng))。
           參考點(diǎn)*多達(dá)25個用戶定義的點(diǎn)的記錄
          一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格(所有B600型號)所支持的一發(fā)一收模式可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻(猝發(fā)脈沖),脈沖(包絡(luò))或掃頻(頻率掃查)
           頻率范圍1 kHz ~ 50 kHz(射頻,脈沖)或1 kHz ~ 100 kHz(掃頻)
           增益0 dB ~ 70 dB,增量為0.1或1 dB。
           閘門10 μs ~ 7920 μs,可調(diào)節(jié),步距為10 μs。 新的自動閘門模式可以自動探測到大波幅。
           頻率跟蹤*多有2個用戶可調(diào)標(biāo)記,用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個特定頻率。
          機(jī)械阻抗分析(MIA)的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)校準(zhǔn)向?qū)?/th>校準(zhǔn)菜單,基于簡單的“BAD PART”(不合格工件)和“GOOD PART”(合格工件)的測量,確定應(yīng)用的頻率。
           頻率范圍2 kHz ~ 50 kHz
          諧振的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)校準(zhǔn)向?qū)?/th>校準(zhǔn)菜單,基于探頭的響應(yīng)確定頻率。

          標(biāo)準(zhǔn)套裝件

          BondMaster 600的標(biāo)準(zhǔn)配置如下:

          型號:基本型和多模式型(M)。

          電源線:備有多達(dá)11種型號的電源線(用于DC適配器)。

          鍵區(qū)和說明標(biāo)簽:英文、符號(圖標(biāo))、中文或日文。

          《簡易入門說明書》打印手冊:備有多達(dá)9種語言版本。

          所有BondMaster 600型號都包含的項(xiàng)目†:帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準(zhǔn)證書、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜,以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊的光盤。

           

          一發(fā)一收式探頭

          一發(fā)一收式探頭非常適合于探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的皮與芯之間的脫粘缺陷。寬帶探頭晶片可以掃查多種厚度的復(fù)合材料。

          機(jī)械阻抗分析(MIA)探頭

          機(jī)械阻抗分析探頭非常適于探測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識別修復(fù)(鑄封)區(qū)域的一個性能強(qiáng)大的工具。

          諧振式探頭

          諧振方式是探測復(fù)合層壓材料的分層缺陷,或檢測金屬與金屬之間粘接情況的理想方式。諧振式探頭有各種頻率,可適用于檢測多種厚度的復(fù)合材料以及工業(yè)用膠合結(jié)構(gòu)材料。

          BondMaster探頭套裝是那些已經(jīng)過各種操作程序和工作指導(dǎo)批準(zhǔn)使用的常見套裝。

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