作為三維形貌測量領域的高精度檢測儀器之一，在微電子、微機械、微光學等領域，白光干涉儀可以提供更高精度的檢測需求。測量三維形貌的系統(tǒng)原理是在視場范圍內(nèi)從樣品表面底部到頂部逐層掃描，獲得數(shù)百幅干涉條紋圖像，找到該過程中每一個像素點處于光強最大時的位置，完成3D重建。

SuperViewW1白光干涉儀由光學照明系統(tǒng)、光學成像系統(tǒng)、垂直掃描控制系統(tǒng)、信號處理系統(tǒng)、應用軟件構成。其中信號處理系統(tǒng)作為儀器核心部分，由計算機和數(shù)字信號協(xié)處理器構成。利用計算機采集一系列原始圖像數(shù)據(jù)，然后使用專用的數(shù)字信號協(xié)處理器完成數(shù)據(jù)解析作業(yè)。重建算法能自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統(tǒng)的配合下，分辨率可達0.1nm。

性能特點

1、輪廓/粗糙度測量功能：

高到亞納米級的高度分辨率，在寬度、高度、角度、直徑等各類輪廓尺寸測量功能以及表征表面整體加工質(zhì)量的粗糙度等指標；

2、自動化測量功能：

自動單區(qū)域測量/自動多區(qū)域測量/自動拼接測量；

3、復合型掃描算法：

集合了PSI高精度&VSI大范圍雙重優(yōu)點的EPSI掃描算法，有效覆蓋從超光滑到粗糙等所有類型樣品，無須切換，操作便捷；

4、雙重防撞保護功能：

Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能，雙重保護，多一重安心；

5、環(huán)境噪聲檢測功能：

環(huán)境噪聲評價功能能夠定量檢測儀器當前所處環(huán)境的綜合噪聲數(shù)值，對儀器的調(diào)試、測試可靠性提供指導；

6、完善的售后服務體系：

設備故障遠程&現(xiàn)場解決，軟件免費升級。

應用場景

半導體—輪廓尺寸測量

光伏柵線—厚度和寬度測量

微流控器件—槽道測量

光學衍射片

超精密加工