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        1. 深圳市中圖儀器股份有限公司

          PRODUCT DISPLAY

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          晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設備

          參  考  價: 3000000

          訂  貨  量: ≥1 臺

          具體成交價以合同協(xié)議為準

          產(chǎn)品型號:WD4000

          品       牌:CHOTEST/中圖儀器

          廠商性質:生產(chǎn)商

          所  在  地:深圳市

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          更新時間:2024-10-14 11:04:38瀏覽次數(shù):254次

          聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)
          WD4000晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。

          中圖儀器WD4000晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??杉嫒莶煌馁|不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。

          晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設備


          產(chǎn)品優(yōu)勢

          1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

          集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。

          2、高精度厚度測量技術

          (1)采用高分辨率光譜共焦對射技術對Wafer進行高效掃描。

          (2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規(guī)格可支持至12寸。

          (3)采用Mapping跟隨技術,可編程包含多點、線、面的自動測量。

          3、高精度三維形貌測量技術

          (1)采用光學白光干涉技術、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

          (2)隔振設計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,獲得高測量重復性。

          (3)機器視覺技術檢測圖像Mark點,虛擬夾具擺正樣品,可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量。

          4、大行程高速龍門結構平臺

          (1)大行程龍門結構(400x400x75mm),移動速度500mm/s。

          (2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結構穩(wěn)定、可靠。

          (3)關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅電機驅動,搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),保證設備的高精度、高效率。

          5、操作簡單、輕松無憂

          (1)集成XYZ三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作。

          (2)具備雙重防撞設計,避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

          (3)具備電動物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡單。


          測量功能

          1、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;

          2、顯微形貌測量模塊:粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

          3、提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

          4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù);結構分析包括孔洞體積和波谷。

          晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設備


          WD4000晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設備可實現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測??蓮V泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。


          應用場景

          1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

          晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設備

          通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性。


          2、無圖晶圓粗糙度測量

          晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設備

          Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm,測量穩(wěn)定性良好。


          部分技術規(guī)格

          品牌CHOTEST中圖儀器
          型號WD4000系列
          測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等
          可測材料砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、 鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、外延材料等
          厚度和翹曲度測量系統(tǒng)
          可測材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
          測量范圍150μm~2000μm
          掃描方式Fullmap面掃、米字、自由多點
          測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度
          三維顯微形貌測量系統(tǒng)
          測量原理白光干涉
          干涉物鏡10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個)
          可測樣品反射率0.05%~100
          粗糙度RMS重復性0.005nm
          測量參數(shù)顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
          膜厚測量系統(tǒng)
          測量范圍90um(n= 1.5)
          景深1200um
          最小可測厚度0.4um
          紅外干涉測量系統(tǒng)
          光源SLED
          測量范圍37-1850um
          晶圓尺寸4"、6"、8"、12"
          晶圓載臺防靜電鏤空真空吸盤載臺
          X/Y/Z工作臺行程400mm/400mm/75mm

          請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關內容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

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