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PCB NDT-RAM 無(wú)損探傷系統(tǒng)
一、NDT-RAM介紹
PCB NDT-RAM 無(wú)損探傷系統(tǒng)是無(wú)損探傷技術(shù)的一種，全稱(chēng)為Non Destructive Testing-Resonant Acoustic Method，中文稱(chēng)為無(wú)損探測(cè)-諧振聲學(xué)法。
PCB NDT-RAM 無(wú)損探傷系統(tǒng)是一種諧振檢查（RI）方法。該方法在不破壞結(jié)構(gòu)的前提下，提供了針對(duì)結(jié)構(gòu)件內(nèi)部及外部缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法，能夠探測(cè)諸如零件的外形尺寸、重量和密度發(fā)生變化、裂紋、孔隙、夾雜、褶皺等多種異常和瑕疵，也可以用來(lái)檢測(cè)是否遺漏熱處理或機(jī)加工等工序。
二、NDT-RAM的優(yōu)點(diǎn)
PCB NDT-RAM 無(wú)損探傷系統(tǒng)相比于超聲波、磁粉、電渦流、射線法等無(wú)損探傷技術(shù)，NDT-RAM技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：
簡(jiǎn)單可靠
持續(xù)性零件質(zhì)量監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)零件檢測(cè)；
檢測(cè)整個(gè)零件；
零件無(wú)需清洗、磁化或消磁、染色等預(yù)處理；
檢測(cè)快速、客觀；
自動(dòng)分揀；
可擴(kuò)展至過(guò)程控制；
極大降低檢測(cè)成本，提高檢測(cè)速度。
NDT-RAM技術(shù)適用的工藝和典型缺陷見(jiàn)下表：
NDT-RAM技術(shù)和其他無(wú)損探傷技術(shù)的簡(jiǎn)要對(duì)比見(jiàn)下表：
可測(cè)試的零部件例如：
三、PCB NDT-RAM 無(wú)損探傷系統(tǒng)
PCB Piezotronics, Inc 二十多年來(lái)一直致力于探索NDT-RAM技術(shù)、研發(fā)NDT-RAM產(chǎn)品，相繼推出了RAM-AUTO、RAM-DROP、RAM-TEST-SEMI、RAM-TEST-FIXTURE、RAM-TEST-MANUL等多種型號(hào)的NDT-RAM產(chǎn)品，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需求。
NDT-RAM 產(chǎn)品面世至今，在市場(chǎng)應(yīng)用上贏得了良好的口碑。迄今為止，已有750多套產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于粉末冶金、鍛造、鑄造、焊接、球墨鑄鐵、機(jī)械制造等多個(gè)行業(yè)。