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產(chǎn)品簡介
HP300烤膠機是針對半導體工藝生產(chǎn)中晶圓烘烤而設計的一款產(chǎn)品，采用新穎的數(shù)字式加熱設計，可以精*的控制表面溫度；堅固耐腐蝕的鋁合金面板，優(yōu)異的導熱性可以滿足多種應用場景；數(shù)字式顯示器可迅速編碼準確控制溫度；獨立的防過熱電路設計，確保實驗安全。
詳細介紹
HP300烤膠機是針對半導體工藝生產(chǎn)中晶圓烘烤而設計的一款產(chǎn)品，采用新穎的數(shù)字式加熱設計，可以精*的控制表面溫度；堅固耐腐蝕的鋁合金面板，優(yōu)異的導熱性可以滿足多種應用場景；數(shù)字式顯示器可迅速編碼準確控制溫度；獨立的防過熱電路設計，確保實驗安全。
HP300烤膠機產(chǎn)品特點：
1、采用高精度微處理器，溫度控制更加精*；
2、可同時顯示設定溫度和實際溫度，*高溫度可達325℃ ；
3、外觀小巧精致，高度162mm，更適宜通風櫥使用；
4、結(jié)構(gòu)簡單，可靠性高，元器件均做防腐蝕處理；
5、加熱部件與元器件分離設計，確保安全。
技術(shù)規(guī)格：
溫度范圍：RT~300℃（150℃請勿合蓋）
加熱面板尺寸：220×220mm
加熱板材質(zhì)：鋁合金
樣品尺寸：≤8寸晶圓
溫度均一性：≤±1%
溫度穩(wěn)定性：±0.2℃
控溫精度：±0.2℃
烘烤方式：接觸式烘
外觀尺寸：350（W)*250（D)*162(H)mm
烤膠機與傳統(tǒng)的烘箱、真空干燥箱相比，利用烤膠機固化膜層的優(yōu)勢有：
1、烘烤時間減少；
2、重復性高；
3、對薄膜的固化效果好。
4、烤膠機整個面板溫度均勻，對基片膜層固化效果非常好。由于固化是從下往上，所以不會“皮膚效應”。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層，因為靠近基片的膜層會首先固化好，然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機由于升溫迅速，所以產(chǎn)量較高。烘烤時間用秒計算，而不是像傳統(tǒng)烘箱用分鐘或者小時計算。