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表面粗糙度輪廓儀：功能豐富，適應(yīng)多行業(yè)高精度測(cè)量，測(cè)量迅速且精度較高。測(cè)量范圍廣泛，可測(cè)多種形狀和尺寸。軟件界面包括菜單、工具欄、狀態(tài)欄等區(qū)域，可打印報(bào)告。操作...

全自動(dòng)螺紋檢測(cè)儀：可測(cè)量手機(jī)中框、玻璃等精密部件，無(wú)需定位工件和夾具，自動(dòng)識(shí)別測(cè)量，支持批量測(cè)量并輸出結(jié)果。軟件功能齊全，操作直觀，支持定制和修改，報(bào)表功能強(qiáng)大...

一鍵式快速測(cè)量?jī)x：可一鍵快速測(cè)量手機(jī)中框、玻璃、軸承等精密部件，一秒內(nèi)完成，無(wú)需等待。自動(dòng)圖像配準(zhǔn)，自動(dòng)識(shí)別測(cè)量，可同時(shí)識(shí)別多個(gè)工件。除基本測(cè)量功能外，還增加求...

金相顯微鏡CX40M用于IC芯片爆破粒子新材料分析，具有拍照截圖、測(cè)量和多邊形測(cè)量等功能，可輸出報(bào)告到EXCEL和TXT。優(yōu)異的成像性能和操作體驗(yàn)，提供高性?xún)r(jià)比...

激光共聚焦顯微鏡：具有zhou越圖像質(zhì)量和簡(jiǎn)單易用性，可用于細(xì)胞內(nèi)生化成分的定量分析和形態(tài)測(cè)量。其高分辨率和精確分析使其成為形態(tài)學(xué)、生理學(xué)、免疫學(xué)和遺傳學(xué)等領(lǐng)域...

螺紋綜合檢測(cè)儀：具備直觀易用、高性?xún)r(jià)比、可模塊升級(jí)、自動(dòng)多測(cè)量等特點(diǎn)。依托現(xiàn)代化螺紋掃描檢測(cè)方案，實(shí)現(xiàn)對(duì)牙型角、牙型形狀誤差等參數(shù)的快速檢測(cè)和文件化。符合多項(xiàng)螺...

波紋度粗糙度輪廓度一體機(jī)：儀器采用直角坐標(biāo)測(cè)量法，測(cè)量輪廓和粗糙度參數(shù)，具有高精度和多種評(píng)定參數(shù)。界面包括菜單、工具欄、狀態(tài)欄等，可打印檢測(cè)報(bào)告。配置清單包括機(jī)...

全自動(dòng)系列影像儀CNC3020：具備多種測(cè)量功能，包括2D、2.5D元素測(cè)量、形位公差、坐標(biāo)系等，支持全自動(dòng)批量測(cè)量和手工交互操作?？奢敵龆喾N報(bào)表文件，具備SP...

活塞形線測(cè)量?jī)x：本文介紹了活塞圓度線型測(cè)量?jī)x的測(cè)量原理、功能評(píng)價(jià)項(xiàng)目、分析能力、測(cè)量范圍和技術(shù)規(guī)格。該儀器可用于測(cè)量圓柱體工件表面的形狀誤差和位置誤差，如圓度、...

對(duì)刀儀/刀具調(diào)整和測(cè)量：可預(yù)先調(diào)整和測(cè)量刀具參數(shù)，適用于數(shù)控機(jī)床、加工中心等設(shè)備的刀具測(cè)量。高精度、高效率的刀具預(yù)調(diào)儀市場(chǎng)需求正在擴(kuò)大。技術(shù)規(guī)格包括測(cè)量范圍、分...

3D視頻顯微鏡:用于電子工業(yè)離線檢測(cè)、五金、精密工程、塑膠業(yè)、醫(yī)療、gong安系統(tǒng)等廣泛使用。

刀具預(yù)調(diào)儀;適用于測(cè)量各種類(lèi)銑刀、鏜刀、鉆頭、鉸刀、螺紋工具、復(fù)合刀具以及非標(biāo)刀具等。

圓柱度測(cè)量?jī)x：可用于測(cè)量圓柱體工件表面輪廓儀的形狀誤差（圓度、圓柱度、平面度和直線度），位置誤差（同心度、同軸度、跳動(dòng)和垂直度）等。

視頻顯微鏡:適用于電子工業(yè)離線檢測(cè)、五金、精密工程、塑膠業(yè)、醫(yī)療、gong安系統(tǒng)等廣泛使用。

全自動(dòng)系列影像測(cè)量?jī)x：可生成任務(wù)進(jìn)行全自動(dòng)批量測(cè)量，并支持自動(dòng)和手工交互操作；可輸出Word、Excel、TXT報(bào)表和AutoCAD文件。

波紋度檢測(cè)儀：以精密回轉(zhuǎn)中心為回轉(zhuǎn)測(cè)量基準(zhǔn)，通過(guò)傳感器測(cè)量被測(cè)件在不同的圓心角圓周位置上的實(shí)際輪廓到回轉(zhuǎn)中心的距離（半徑）的變化量來(lái)定量評(píng)價(jià)被測(cè)件 某一橫截面圓...

超聲掃描顯微鏡 YTS-500：在工作中采用反射或者透射等掃描方式來(lái)檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。

金相顯微鏡 ：用于IC芯片 爆破粒子 新材料分析 電子元器件 鍍層涂層盲孔檢測(cè)，帶拍照截圖功能可輸出報(bào)告。

3d 輪廓儀：提供濾波、矯正等圖像處理工具；高度差、平面度、面角度、 球半徑、圓柱半徑等3D測(cè)量工具，測(cè)量線、2點(diǎn)高度、臺(tái)階距離、線角度、圓弧半徑、圓弧直徑等2...

激光干涉儀：激光具有高強(qiáng)度、高度方向性、空間同調(diào)性、窄帶寬和高度單色性等優(yōu)點(diǎn)。