無(wú)菌包裝熱合強(qiáng)度測(cè)試儀主要用于無(wú)菌包裝的熱合強(qiáng)度測(cè)試，熱封強(qiáng)度檢測(cè)，無(wú)菌包裝袋熱封性能測(cè)試等
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無(wú)菌包裝熱合強(qiáng)度測(cè)試儀
無(wú)菌包裝制品普遍應(yīng)用與醫(yī)療領(lǐng)域。由于在產(chǎn)品充填時(shí)包裝熱封處容易出現(xiàn)泄漏，而且在實(shí)際使用時(shí)包裝袋的損傷大部分也發(fā)生在熱封部分，因此 選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)可以降低生產(chǎn)線的廢品率，并可有效提高無(wú)菌包裝物整體的阻隔性能。
無(wú)菌包裝的熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料，使其達(dá)到粘流狀態(tài)后加壓使之粘封，一般用熱封儀或熱壓封口機(jī)完成，可以根據(jù)材料的不同設(shè)置不同的熱封壓力，熱封時(shí)間，以及熱封溫度。熱封頭是熱壓封合的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，根據(jù)熱封頭的結(jié)構(gòu)形式及加熱方法的不同，熱壓封口的方法可分為：普通熱壓封合法、熔斷封合、脈沖封合、超聲波封合、高頻熱封、以及感應(yīng)熱封合幾種。
薄膜特性不同，適用的熱封方法也不同，例如超聲波封合和高頻熱封更適用于易熱變形的薄膜，然而常用的熱封方法還是普通熱壓封合法。普通熱壓封合法又有平板熱封、圓盤(pán)熱封、帶式熱封以及滑動(dòng)夾封合幾種，平板熱封的應(yīng)用為普及。
適用于測(cè)試材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。能準(zhǔn)確的指導(dǎo)食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中準(zhǔn)確的確定熱封條件，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)話生產(chǎn)，節(jié)約資源提，提高熱合強(qiáng)度，密封性能，以及阻隔細(xì)菌的作用。
技術(shù)特征
·微電腦控制，大液晶顯示
·壓力調(diào)節(jié)采用進(jìn)口傳感系統(tǒng)
·數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試
·下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡
·鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
·上下熱封頭獨(dú)立控溫
·加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制
·手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
·特制內(nèi)置快速降溫裝置，高效率
·防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度 室溫－300℃，控溫精度（±0.2℃）
熱封時(shí)間 0.01s～999.99s
熱封延遲時(shí)間 0.01s～999.99s
熱封壓強(qiáng) 0.05MPa～0.7MPa
熱封面積 330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】
熱封加熱形式 上下封頭雙加熱或單加熱
外形尺寸 550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)
重 量 44Kg
氣源壓力 ≤0.7MPa
工作溫度 15℃-50℃
相對(duì)濕度 高80%,無(wú)凝露
工作電源 220V 50H
參照標(biāo)準(zhǔn)
QB/T2358(BY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、
YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、
YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān) 選購(gòu)件:空壓機(jī)、取樣刀
注：用戶自備氣源
無(wú)菌包裝熱合強(qiáng)度測(cè)試儀
