激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。

基本原理：

封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測無法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。

應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場景。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• 來自德國的高精密激光掃描頭（SCANLAB）

• 激光脈沖寬度可調(diào)（1ns-250ns）

• 激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)同軸共焦，實(shí)時(shí)觀測激光掃描過程

• 可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點(diǎn)開封提供支持

• 強(qiáng)大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標(biāo)定、聚焦、參數(shù)設(shè)定、條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實(shí)現(xiàn)

• 高性能煙塵過濾系統(tǒng)，自動(dòng)震動(dòng)防堵，可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒