ESD測(cè)試設(shè)備是專門測(cè)量電靜電放電所產(chǎn)生的能量、電壓和電流的儀器，具有以下特點(diǎn)：
1、精確性：能夠測(cè)量靜電放電所產(chǎn)生的能量、電壓和電流，具有高度的準(zhǔn)確性。
2、穩(wěn)定性：檢測(cè)結(jié)果穩(wěn)定可靠，能夠長時(shí)間保持穩(wěn)定性。
3、多功能性：可以測(cè)量不同類型和功率等級(jí)的ESD，如人體模擬、直接放電和線間放電等，具有多種測(cè)試功能。
4、高質(zhì)量：采用高品質(zhì)的材料和先進(jìn)的制造工藝，具有高度的可靠性和耐用性。
5、易于使用：操作簡(jiǎn)單方便，用戶可以通過簡(jiǎn)單的操作完成測(cè)試過程。
6、自動(dòng)化程度高：具有高度的自動(dòng)化程度，能夠自動(dòng)檢測(cè)和記錄測(cè)試結(jié)果，并提供數(shù)據(jù)分析功能。
7、安全性：采用安全設(shè)計(jì)，能夠保護(hù)測(cè)試人員和測(cè)試樣品的安全。
8、可擴(kuò)展性強(qiáng)：可以根據(jù)需要安裝不同的附件和升級(jí)軟件，從而實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試功能和更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。
ESD通常有以下幾種模式：
HBM(人體模型)HumanBodyModel
MM(機(jī)器模型)MachineModel
CDM(人體模型)ChargedDeviceModel
原理：
1.為了保證集成電路產(chǎn)品的良率，提高可靠性，需要對(duì)集成電路ESD防護(hù)能力進(jìn)行測(cè)試。
2.在芯片的研發(fā)階段，與ESD防護(hù)研究最為相關(guān)的是防護(hù)器件的功能測(cè)試。此階段的測(cè)試廣泛采用傳輸線脈沖技術(shù)(TLP)。通過TLP測(cè)試，可以獲得防護(hù)器件的關(guān)鍵性能參數(shù)，便于在生產(chǎn)制造過程中調(diào)整相關(guān)的設(shè)計(jì)，從根本上提高產(chǎn)品的ESD防護(hù)能力，保證良率。
3.為了更好地量化不同情形下的ESD沖擊，一般分為五種不同的模型。包括工業(yè)界作為產(chǎn)品片上ESD等級(jí)衡量標(biāo)準(zhǔn)的HBM，CDM，MM模型和針對(duì)板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)ESD防護(hù)的IEC(Internationalelectrotechnicalcommission)模型和HMM人體金屬模型(Humanmetalmodel)。
區(qū)別與聯(lián)系：
1.充電器件模型CDM不同于HBM和MM兩種放電模型，它是指集成電路產(chǎn)品本身在組裝或者運(yùn)輸過程中被充電，接觸到地或者其他導(dǎo)體時(shí)發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移，電荷從集成電路內(nèi)部流出。CDM測(cè)試模擬充電集成電路與接地表面金屬接觸時(shí)所經(jīng)歷的快速放電。
2.印刷電路板自動(dòng)快速地從一個(gè)位置移動(dòng)到另一個(gè)位置，同時(shí)高速機(jī)械臂從托盤或卷軸上抓取組件并將它們放置在電路板上。
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