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1、擊穿電壓儀（絕緣材料絕緣強度測量機器）標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范

GBT1408.1-2016 絕緣材料電氣強度試驗方法第1部分：工頻下試驗

GBT1408.2-2016 絕緣材料電氣強度試驗方法第2部分：對應(yīng)用直流電壓試驗的附加要求

IEC60060-1-2010&

GB/T16927.1-2011高電壓試驗技術(shù)第1部分：一般定義及試驗要求

IEC60060-2-2010&

GB/T16927.2-2013高電壓試驗技術(shù)第2部分：測量系統(tǒng)

JB/T9641試驗變壓器

GB1094.1～GB1094.5 電力變壓器

GB/T.311.1 高壓輸變電設(shè)備的絕緣與配合

GB/T509電力變壓器試驗導(dǎo)則

GB4208外殼防護等級

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GB5273變壓器、高壓電器和套管的接線端子

DL/T846.1 高電壓測試設(shè)備通用技術(shù)條件第1部分：高電壓分壓器測量系統(tǒng)

GB/T11920 電站電氣部分集中控制裝置通用技術(shù)條件

GB/T5582 高壓電力設(shè)備外絕緣污穢等級

IEC60-1高電壓試驗技術(shù)

JB/T8638調(diào)壓器試驗導(dǎo)則第一部分

JB8749調(diào)壓器的通用技術(shù)要求

JB/T7067柱式調(diào)壓器

JB/T501電力變壓器試驗導(dǎo)則

GB/T1695-2005《硫化橡膠工頻擊穿電壓強度和耐電壓的測定方法》；

ASTMD149 《固體電絕緣材料工業(yè)電源頻率下的介電擊穿電壓和介電強度的試驗方法》；

2、擊穿電壓儀（絕緣材料絕緣強度測量機器）技術(shù)要求

2.1測試原理

固體電介質(zhì)擊穿有3種形式：電擊穿、熱擊穿和電化學(xué)擊穿。

電擊穿

電擊穿是因電場使電介質(zhì)中積聚起足夠數(shù)量和能量的帶電質(zhì)點而導(dǎo)致電介質(zhì)失去絕緣性能。熱擊穿是因在電場作用下，電介質(zhì)內(nèi)部熱量積累、溫度過高而導(dǎo)致失去絕緣能力。電化學(xué)擊穿是在電場、溫度等因素作用下，電介質(zhì)發(fā)生緩慢的化學(xué)變化，性能逐漸劣化，最終喪失絕緣能力。固體電介質(zhì)的化學(xué)變化通常使其電導(dǎo)增加，這會使介質(zhì)的溫度上升，因而電化學(xué)擊穿的最終形式是熱擊穿。溫度和電壓作用時間對電擊穿的影響小，對熱擊穿和電化學(xué)擊穿的影響大；電場局部不均勻性對熱擊穿的影響小，對其他兩種影響大。

熱擊穿

當(dāng)固體電介質(zhì)承受電壓作用時，介質(zhì)損耗是電介質(zhì)發(fā)熱、溫度升高；而電介質(zhì)的電阻具有負(fù)溫度系數(shù)，所以電流進一步增大，損耗發(fā)熱也隨之增加。電介質(zhì)的熱擊穿是由電介質(zhì)內(nèi)部的熱不平衡過程造成的。如果發(fā)熱量大于散熱量，電介質(zhì)溫度就會不斷上升，形成惡性循環(huán)，引起電介質(zhì)分解、炭化等，電氣強度下降，最終導(dǎo)致?lián)舸?/span>

熱擊穿的特點是：擊穿電壓隨溫度的升高而下降，擊穿電壓與散熱條件有關(guān)，如電介質(zhì)厚度大，則散熱困難，因此擊穿電壓并不隨電介質(zhì)厚度成正比增加；當(dāng)外施電壓頻率增高時，擊穿電壓將下降。

電化學(xué)擊穿

固體電介質(zhì)受到電、熱、化學(xué)和機械力的長期作用時，其物理和化學(xué)性能會發(fā)生不可逆的老化，擊穿電壓逐漸下降，長時間擊穿電壓常常只有短時擊穿電壓的幾分之一，這種絕緣擊穿成為電化學(xué)擊穿。當(dāng)加在某絕緣介質(zhì)上的電壓高于過一定程度（擊穿電壓）后，這時絕緣介質(zhì)會發(fā)生突崩潰而使其電阻迅速下降，繼而使得一部分絕緣介質(zhì)變?yōu)閷?dǎo)體。在有效的擊穿電壓下，電擊穿現(xiàn)象可以發(fā)生在固體、流體、氣體或者真空等不同的介質(zhì)中。

電樹枝（預(yù)擊穿）

在電氣工程中，樹化是固體絕緣中的一種電氣預(yù)擊穿現(xiàn)象。這是由于局部放電而造成的破壞性過程，并通過受應(yīng)力的介電絕緣層，在類似于樹枝的路徑中進行。固體高壓電纜絕緣的樹化是地下電力電纜中常見的擊穿機制和電氣故障來源。當(dāng)干介電材料在很長一段時間內(nèi)受到高且發(fā)散的電場應(yīng)力時，首先發(fā)生并傳播電樹。觀察到電樹化起源于雜質(zhì)、氣孔、機械缺陷或?qū)щ娡黄鹪陔娊橘|(zhì)的小區(qū)域內(nèi)引起過度電場應(yīng)力的點。這可以使體電介質(zhì)內(nèi)的空隙內(nèi)的氣體電離，從而在空隙的壁之間產(chǎn)生小的放電。雜質(zhì)或缺陷甚至可能導(dǎo)致固體電介質(zhì)本身的部分擊穿。這些局部放電(PD)產(chǎn)生的紫外線和臭氧隨后與附近的電介質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，分解并進一步降低其絕緣能力。隨著電介質(zhì)的降解，氣體通常會釋放出來，從而產(chǎn)生新的空隙和裂縫。這些缺陷進一步削弱了材料的介電強度，增強了電應(yīng)力，加速了PD過程。

2.2試品

如表1所示，擊穿強度實驗平臺可用于（1）TO封裝、（2）剛性壓接封裝、（3）彈性壓接封裝（4）焊接封裝、（5）用于實驗室測量的簡易封裝、（6）襯板、（7）子單元框架、（8）板狀絕緣材料、（9）管殼、（10）硅凝膠的擊穿強度測量和驗證。

表1 擊穿電壓實驗平臺測試對象