概述

您是否正在尋找「快速生產(chǎn)更薄的薄膜」以及「改變薄膜的機(jī)械性能」的方法？

我們與Prof. Dr. ir. H.E.H. Meije合作，Xplore Instruments BV最近開發(fā)了一套微量薄膜帶生產(chǎn)線系統(tǒng)（ tape die line TDL）將為您提供了最佳的解決方案。

它以更少的材料、最小的浪費(fèi)和更低的基礎(chǔ)設(shè)施成本，提供可靠的、可重復(fù)的、快速的結(jié)果。

這個(gè)系統(tǒng)的核心是由我們的MC 15HT (MC 40) 的溫度控制、易于清潔的薄膜模頭形成。

注：該薄膜模頭可以在0.05mm和0.4mm之間調(diào)整其狹縫「厚度」，這使您能夠靈活地進(jìn)行加工流程。

TDL薄膜模頭內(nèi)復(fù)雜的設(shè)計(jì)與通道孔有125個(gè)（尺寸：0.5毫米）（可選配 512個(gè) 0.12毫米的孔）以及內(nèi)部的纖維融合部分相結(jié)合，創(chuàng)造了粘彈性材料加工的最佳流動(dòng)。這就產(chǎn)生了具有出色的機(jī)械性能的超薄型薄膜。

此外，MC 15HT(MC 40) 將配備一個(gè)自動(dòng)喂料裝置與強(qiáng)制進(jìn)料螺桿。這保證了混煉腔體的平衡，結(jié)合現(xiàn)有的測力（Fv），這使得熔融材料的產(chǎn)量穩(wěn)定/平衡，從而使制造出來的薄膜的尺寸接近最好。

模具溫度、卷繞和拉伸速度可以通過提供的控制盒進(jìn)行監(jiān)控，該控制箱是整個(gè)裝置的一部分。

微量薄膜帶系統(tǒng)主要特點(diǎn)

•大尺寸的操作窗口。

•可實(shí)現(xiàn)廣泛的牽引比例。

•可以生產(chǎn)具有優(yōu)良機(jī)械性能的輸送帶。

•節(jié)省成本和時(shí)間。

•支撐和引導(dǎo)膜可防止薄膜縮頸。

•限加裝在Xplore MC 15 (HT)或MC 40混煉機(jī)上。

•可選配多絲模(MFD)；必須與我們的Xplore MC 15(HT)/MC40 整合使用。

•用途廣泛；可選擇用于高粘性聚合物的專用輸送帶支架。

微量薄膜帶系統(tǒng)(型號：TDL)介紹

• 特殊的帶狀/箔狀模具，寬度為65毫米。

• 模具主動(dòng)式加熱，由熱電偶測量。

• 可在0.05和0.4毫米之間調(diào)整薄膜厚度之縫隙。

• 最高加熱溫度： 400 °C (可選配450 °C)。

• 加熱時(shí)間（從20到240 °C）： 10分鐘。

• 電源電壓：208 - 240 V AC, 50/60 Hz。

• 總體尺寸（高x寬x高）：14x14x9厘米。

• 大約的TD重量：2公斤 安裝在MC 15HT/MC 40主機(jī)上。

• 可選配的512個(gè) 0.12毫米的孔通道板（高粘性材料或較小直徑的孔）。

• 可選配輸送帶支架和卷繞引導(dǎo)支架(包括放卷和收卷)。

• 可選配的 “冷風(fēng)出口裝置"。

• 可選配的專用工作臺設(shè)置。

易于使用，"新世代" Xplore儀器：更快、更可靠的研發(fā)結(jié)果

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