TDK貼片磁珠MMZ2012Y301BT000基本參數(shù)：
表面安裝分類 Yes
工藝 multilayer type
形狀 Chip
電路數(shù) Nom 1
材質(zhì)名稱 Y
尺寸代碼 2012
主體橫寬(L) Nom 2 m m
主體縱長(W) Nom 1.25 m m
主體高度(T) Nom 0.85 m m
阻抗 Min 225 Ohm
阻抗 Nom 300 Ohm
阻抗容差 Min -25 %
Max 25 %
阻抗測定頻率 Nom 100 M Hz
額定電流 Max 0.6 A
直流電阻 Max 0.15 Ohm
適用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
使用溫度范圍 Min -55 Cel
Max 125 Cel
保存溫度范圍 Min -55 Cel
Max 125 Cel
重量 Nom 0.008 g
概要/用途/特點
概要：MMZ系列通過簡單的串聯(lián)實現(xiàn)，在信號線上提供有效的EMC抑制。適用于無鉛焊接。
用途：通用EMI抑制。（輻射，抗擾度）適用于PC、CD-ROM、DVD和DVD-ROM、電視、視頻攝像機、等離子體顯示器、液晶面板、移動通信等。
特點：MMZ系列通過簡單的串聯(lián)實現(xiàn)，在信號線上提供有效的EMC抑制。適用于無鉛焊接。
包裝信息
包裝形式 Blister (Plastic)Taping [330mm Reel]
最少包裝數(shù) Nom 4000 Pcs
最少供貨數(shù) Nom 4000 Pcs
TDK貼片磁珠MMZ2012Y301BT000購買提示：
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