TDK貼片電容/疊成電容是一種常見(jiàn)的電子元件，也被稱(chēng)為貼片電容或片容。它由印有電極的陶瓷介質(zhì)膜片以交錯(cuò)方式疊加，并通過(guò)高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在兩端加上金屬層（外電極），形成類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)，因此又稱(chēng)為獨(dú)石電容器。該電容器主要由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)部金屬電極和外部金屬電極組成，其多層結(jié)構(gòu)相當(dāng)于多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)。

TDK貼片電容/疊成電容的尺寸可按英寸或毫米計(jì)量，生產(chǎn)過(guò)程中顏色多樣，常見(jiàn)的是淺黃色和青灰色。由于其小巧輕便、便于自動(dòng)化生產(chǎn)和大規(guī)模制造，以及高可靠性和長(zhǎng)使用壽命，貼片電容已被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備。根據(jù)性能和應(yīng)用的不同，貼片電容可分為NP0、X7R、Z5U和Y5V等多種類(lèi)型。

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TDK貼片電容與陶瓷電容不同，其表面明確標(biāo)示了電容容量和耐壓值，表面顏色通常為黃色或黑色。

TDK貼片鋁電解電容具有比貼片鉭電容更大的容量，常見(jiàn)于顯卡上，容量范圍在300μF至1500μF之間，主要用于低頻電流的濾波和穩(wěn)壓。

TDK貼片電容的損耗是指在電場(chǎng)作用下，電容在單位時(shí)間內(nèi)因發(fā)熱而消耗的能量，主要包括介質(zhì)損耗和金屬損耗，通常用損耗角正切值來(lái)衡量。

TDK貼片電容的應(yīng)用與普通電容相似，包括：

隔離直流：阻止直流電通過(guò)，允許交流電通過(guò)。

耦合：作為兩電路間的連接，傳輸交流信號(hào)到下一級(jí)電路。

濾波：將脈動(dòng)直流電壓轉(zhuǎn)換為更穩(wěn)定的直流電壓，或?yàn)V除高頻和脈沖干擾。

溫度補(bǔ)償：補(bǔ)償電路中其他元件對(duì)溫度變化的不適應(yīng)性，提高電路穩(wěn)定性。

定時(shí)：與電阻配合使用，確定電路的時(shí)間常數(shù)。

調(diào)諧：調(diào)整與頻率相關(guān)的電路，如手機(jī)、收音機(jī)、電視機(jī)等。

整流：控制半閉導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件在預(yù)定時(shí)間的開(kāi)啟或關(guān)閉。

儲(chǔ)能：存儲(chǔ)電能，在需要時(shí)釋放。

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