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XBS300臨時膠合劑
一、適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時鍵合機
SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時鍵合機解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實現(xiàn)低擁有成本和的工藝靈活性。
二、亮點
1、與硅片或玻璃載片兼容
2、針對相同或者不同尺寸的載片，采用切邊和中心對準
3、結(jié)合GYRSET®技術(shù)可獲得的涂膠均勻
4、內(nèi)置無接觸，多點厚度的測量技術(shù)
5、模塊化設(shè)計以實現(xiàn)可擴展的吞吐量和最小化的占地面積
6、支持各種粘合材料的開放平臺
三、XBS300支持臨時粘接的所有關(guān)鍵工藝步驟：
分離層的形成、粘合劑的涂覆、低力度的晶圓粘接、紫外線固化或熱固化和冷卻。由于其靈活的配置，XBS300能夠處理所有商業(yè)上可用的臨時膠粘劑。
(1) 杜邦HD3007工藝在XBC300設(shè)備平臺上是合格的。
四、基板詳細情況
200和300毫米的晶圓
直徑為201或301毫米的超大載體
各種載體材料
五、支持的粘合技術(shù)
1、臨時晶圓鍵合：為降低薄晶圓處理 的風(fēng)險，晶圓在減薄之前應(yīng)預(yù)先置于晶圓載體上。 這種鍵合僅用于接下來的加工步驟 - 完成晶圓加工后會解除鍵合。
2、臨時鍵合的必要步驟
涂覆剝離層（涂層 或 等離子體活化)
涂覆粘材
鍵合
熱固化或紫外線固化
3、SUSS MicroTec 公司的開放平臺兼容臨時鍵合的所有常見材料系統(tǒng)。 除了已用于生產(chǎn)的工藝外，SUSS MicroTec 公司還在不斷的鑒定更多材料，以便范圍的支持市場上可供選擇的粘材。
4、我們的客戶將受益于
開放的、可靈活配置的鍵合平臺，支持所有常用粘材和工藝
在一臺設(shè)備中涂覆粘接層和剝離層，以及臨時鍵合
測量晶圓厚度和厚度變化（TTV）的集成測量系統(tǒng)
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溫馨提示：為規(guī)避購買風(fēng)險，建議您在購買產(chǎn)品前務(wù)必確認供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。
