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當(dāng)前位置：> 供求商機(jī)> 扇出型晶圓級熱拆鍵合
一、功能特點(diǎn)
? FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合
? 全自動脫膠
? FOWLP晶圓翹曲控制和測量
? FOWLP晶圓正反面標(biāo)記
? 可獨(dú)立的全自動翹曲矯正模式
? 符合SEMI E95的MMI
? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
二、機(jī)器描述
1、半自動熱拆鍵合機(jī) MDM330s
晶圓尺寸： 300/330 mm
晶圓厚度： 400µm - 1000µm
溫度控制： 室溫 - 240℃
溫度均勻性： ±2℃
流程模式：
? 拆鍵合和脫膠工藝
? 翹曲矯正工藝
? 手動裝載
翹曲處理能力： 輸入：≤ ±15mm輸出：<1 mm*
晶圓傳輸系統(tǒng)： 三溫?zé)o接觸傳輸
子系統(tǒng) ：全自動脫膠
2、全自動熱拆鍵合機(jī)ADM330
晶圓尺寸： 300/330 mm
晶圓厚度： 400µm - 1000µm
溫度控制 ：室溫 - 240℃
溫度均勻性： ±2℃
流程模式：
? 拆鍵合和脫膠工藝
? 翹曲矯正工藝
WPH：>20個晶圓/時
翹曲處理能力 ：
輸入：±5 mm
輸出：<1 mm*
晶圓傳輸系統(tǒng)： 三溫?zé)o接觸傳輸
子系統(tǒng) ：
? Wafer ID雙面讀取
? 翹曲測量
? 雙面激光標(biāo)記
通信系統(tǒng)：SECS/GEM與GEM300
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