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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> CMP后清洗機(jī)
v 該系列設(shè)備是晶圓CMP后的專用清洗設(shè)備,有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線式等不同結(jié)構(gòu),以適用不同應(yīng)用場景,其中連線式設(shè)備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進(jìn)干出,適用于各類CMP后晶圓的清洗
v 通過更換夾具,可兼容4-12英寸晶圓
v PLC系統(tǒng),觸摸屏控制,一鍵式自動完成刷洗清洗加工,其中連線式設(shè)備配有全自動上下片系統(tǒng),cassette to cassette使用更加方便
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