英國聲納超聲相控陣探傷儀 VEO
概述
VEO+保留了現(xiàn)有VEO的優(yōu)點,新的VEO+設(shè)計的目的在于滿足用戶當下和日后的檢測需求。使VEO+成為一個智能化并且對您未來工作有價值的設(shè)備。
考慮到VEO+的發(fā)展,我們設(shè)計的主要目光便聚焦于使用者和設(shè)備本身的性能?;诹己酶镄碌臄?shù)字技術(shù),VEO+有4組相控陣配置(16:64PR,32:64PR,16:128PR或32:128PR),并可提供軟件,按用戶要求升級。
隨著開發(fā)Xpair雲(yún)端遠程訪問,相控陣曲面修正及導(dǎo)出CSV格式軟件程式選項。全矩陣采集 - 全聚焦成像技術(shù) (FMC-TFM) 是另一個軟件選項。你可以導(dǎo)出FMC記錄,以及使用多達64個晶片的相控陣探頭去進行TFM成像。
典型應(yīng)用包括:焊接檢測,裂紋檢測,腐蝕測繪,航空航天和復(fù)合材料測試。
主要特點:
- 16:64 相控陣 (16 脈沖發(fā)生/接收器, 上升至64元素)
- 可升級至16:128 (16 脈沖發(fā)生/接收器, 上升至128元素)
- 快速編碼器掃描,能實示顯示S, L, A, B, C, TOFD 掃描
- 能同步超聲波及相控陣檢測
- 內(nèi)建6GB 存儲盤, 能通過USB 鑰匙增加容量
- 熱插入式充電池
3D掃描圖
VEO掃描支持多探頭和多重掃描,可從許多來源快速有效的設(shè)置檢測計劃。可從一定范圍的幾何學焊縫中選擇,并可顯示出你已選擇用于檢測工件的探頭。多重跳轉(zhuǎn)路徑顯示在3D掃描圖上,使用者可確保*覆蓋焊縫檢測。有簡單的參考點指示,可以快速確定探頭在工件上所處的位置。
TOFD
VEO能包括用于TOFD檢測,采用的模擬濾波器及加上低噪聲的放大器,高速數(shù)據(jù)采集和高清晰度顯示,高品質(zhì)的TOFD掃描可以與相控陣同時查看。在焊縫檢測時,相控陣和TOFD檢測可以一起評價以提高可信度。
多重掃描
VEO可以快速設(shè)置為顯示一個大范圍的多重掃描視圖。這允許使用者選擇一個重要的檢測視圖,并獲得顯示效果。扇形掃描、頂部、邊部和端視圖都可以結(jié)合多重A掃描視圖和TOFD
。指針和標尺可用于在視圖中識別軌跡,實時測量工具可顯示尺寸和注釋。
A掃描
veo支持傳統(tǒng)的用單晶探頭的超聲波檢測。高分辨率的LCD和快速的圖形重現(xiàn),確保高的精度水平和快速的交互式波形顯示。由于高分辨率的LCD顯示,測量清晰易讀,寬屏幕模式提供了巨大的掃描視窗區(qū)域。
UT Studio
UT Studio是基于計算機的相控陣分析和生成報告的分析軟件。記錄的veo數(shù)據(jù)文件可以很容易的通過U盤傳輸,并用于生成新的視窗和影像。使用者可以簡單的將veo數(shù)據(jù)文件拖拽到顯示模板中以創(chuàng)建多個視窗。
軟件內(nèi)包括了強大的測量指針和抽取器用于識別軌跡、尺寸和標注缺陷。容易生成報告,并以PDF格式輸出。
英國聲納超聲相控陣探傷儀 VEO
veo 標準套
veo 16:64
校準證書
UT Studio 單一用戶許可
• 常規(guī)視圖(A/B/C/D)
• 相控陣視圖(S/L掃描)
• 查看報告
USB記憶棒 (8GB)
鋰電池組 x 2
電源線和電源是配置
耦合劑
快速操作指南和使用手冊(CD盤)
屏幕保護板(防炫目)
肩背帶
4點式頸式掛繩
攜帶箱(可帶入飛機機艙的尺寸)
veo 套裝
•veo & Magman掃描器
•veo & 腐蝕檢測滾輪探頭
•veo & 手動TOFD
•veo & 手動焊縫檢測
德國EPK涂層測厚儀MiniTest 2500 - MiniTest 2500/ 4500
超聲波涂層測厚儀PosiTector - PosiTector200
德國X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀 - X-RAY XDL210/220/230/240
德國EPK 涂層測厚儀 - MiniTest 725/ 735/745
德國ElektroPhysi 涂層測厚儀 - MiniTest 725/ 735/745
美國Dakota超聲波探傷測厚儀 - DFX-7 / DFX-7DL
英國Sonatest剩余壁厚測厚儀 - AlphaGage+
英國Sonatest鋼材剩余壁厚儀 - T-Gage V系列
英國Sonatest超聲波測厚儀 - T-Gage V系列?
英國Sonatest鋼材剩余壁厚儀 - AlphaGage +
德國NewSonic新一代超聲波硬度計 - SonoDur3
GmbH超聲波硬度計 - SonoDur2 德國NewSonic
美國GE/德國KK一體化里氏硬度 計 - DynaPOCKET Plus
概述
VEO+保留了現(xiàn)有VEO的優(yōu)點,新的VEO+設(shè)計的目的在于滿足用戶當下和日后的檢測需求。使VEO+成為一個智能化并且對您未來工作有價值的設(shè)備。
考慮到VEO+的發(fā)展,我們設(shè)計的主要目光便聚焦于使用者和設(shè)備本身的性能?;诹己酶镄碌臄?shù)字技術(shù),VEO+有4組相控陣配置(16:64PR,32:64PR,16:128PR或32:128PR),并可提供軟件,按用戶要求升級。
隨著開發(fā)Xpair雲(yún)端遠程訪問,相控陣曲面修正及導(dǎo)出CSV格式軟件程式選項。全矩陣采集 - 全聚焦成像技術(shù) (FMC-TFM) 是另一個軟件選項。你可以導(dǎo)出FMC記錄,以及使用多達64個晶片的相控陣探頭去進行TFM成像。
典型應(yīng)用包括焊接檢測,裂紋檢測,腐蝕測繪,航空航天和復(fù)合材料測試。