歡迎來(lái)到泰立儀器儀表有限公司的空間，很榮幸為您提供奧林巴斯相控陣探傷儀的售前信后的服務(wù)，Olympus一直研發(fā)模塊化NDT檢測(cè)平臺(tái)的業(yè)內(nèi)*的領(lǐng)XIAN企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止成功的便攜式、模塊化相控陣檢測(cè)儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬(wàn)臺(tái)。現(xiàn)在，Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能，提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。
基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)
OmniScan MX2這款二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測(cè)效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)的未來(lái)新一代的NDT檢測(cè)。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能，因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。
OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外，Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。
奧林巴斯OmniScan MX2相控陣探傷儀優(yōu)勢(shì)：
用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器，或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器，通過(guò)單次掃查，對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過(guò)程中將TOFD和PA結(jié)合起來(lái)使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外，用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果，這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問(wèn)題，并對(duì)問(wèn)題馬上進(jìn)行解決。
復(fù)合材料檢測(cè)
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
小直徑管件的焊縫檢測(cè)
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周?chē)矬w，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。
手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測(cè)方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過(guò)程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
的掃查器和配件
HST-Lite TOFD掃查器
新款HST-Lite掃查器是用于注重信號(hào)質(zhì)量且性價(jià)比*的單通道TOFD檢測(cè)的不錯(cuò)選擇。其對(duì)磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應(yīng)用為掃查器提供了高質(zhì)量單線檢測(cè)所要求的穩(wěn)定性。掃查器可以使用單手操作，還可以吸附在鐵磁性表面上，甚至在掃查器機(jī)體朝向地面的情況下，也可以做到這點(diǎn)。
不銹鋼TOFD楔塊
作為套裝購(gòu)買(mǎi)的HST-Lite，其標(biāo)準(zhǔn)配置包含新型不銹鋼TOFD楔塊。這些楔塊被認(rèn)為是脫胎于普通的Rexolite楔塊的極為重要的升級(jí)換代產(chǎn)品，是適用于大多數(shù)應(yīng)用的更好的選擇。這些楔塊具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)特性：
l 更好的防磨性能，無(wú)需調(diào)整硬質(zhì)合金條的防磨釘
l 更好的耦合效果，因?yàn)槭褂糜操|(zhì)合金條防磨釘可以從表面提起楔塊
l 較短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫的頂部
l 更堅(jiān)固耐用，使用壽命更長(zhǎng)
新型不銹鋼楔塊（左側(cè)）具有更短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫區(qū)域。
這些楔塊與Olympus的高性能TOFD系列探頭相兼容。
對(duì)小管道進(jìn)行TOFD檢測(cè)
為了與開(kāi)發(fā)成熟的COBRA掃查器一起使用而專門(mén)設(shè)計(jì)的另一類TOFD系列楔塊可用于操作空間窄小的檢測(cè)應(yīng)用。這些楔塊可與晶片直徑為3毫米的ST1探頭一起使用，對(duì)直徑為1英寸到4.5英寸的管道進(jìn)行檢測(cè)。這些楔塊有各種不同的縱波折射角度，用戶可以訂購(gòu)特定直徑的楔塊，也可以訂購(gòu)包含所有直徑的楔塊套裝。
COBRA小直徑管道掃查器可以使用適當(dāng)?shù)男▔K、線纜和探頭進(jìn)行TOFD檢測(cè)。
模塊 | OmniScan機(jī)載采集 | 使用TomoView控制的OmniScan | 備有分析軟件 |
UT | MXU 4.1R9 | 帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14 | OmniPC 4.1R9 |
TomoView 2.10R14 | |||
PA | MXU 4.1R9 | 帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14 | OmniPC 4.1R9 |
TomoView 2.10R14 | |||
UT2 | MXU 4.1R9 | TomoView: TBD | OmniPC 4.1R9 |
TomoView 2.10R14 | |||
PA2 | MXU 4.1R9 | TomoView 2.10R14 with OSTV PA2 1.0R2 | OmniPC 4.1R9 |
TomoView 2.10R14 |
請(qǐng)注意以前軟件版本生成的文件可被新發(fā)行的版本支持。
奧林巴斯OmniScan MX2相控陣探傷儀規(guī)格：
一般規(guī)格 | |
外型尺寸 | （寬 x 高 x 厚） 325 mm x 235 mm x 130 mm（12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.） |
重量 | 3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | |
存儲(chǔ)設(shè)備 | SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)裝置，或快速以太網(wǎng) |
數(shù)據(jù)文件容量 | 300 MB |
I/O端口 | |
USB端口 | 3個(gè) |
音頻報(bào)警 | 是 |
視頻輸出 | 視頻輸出（SVGA） |
以太網(wǎng) | 10/100 Mbps |
輸入/輸出線纜 | |
編碼器 | 雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向） |
數(shù)字輸入 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V |
數(shù)字輸出 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA |
采集開(kāi)啟/關(guān)閉裝置 | 遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL，5 V |
電源輸出線 | 5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)） |
報(bào)警 | 3 TTL，5 V，15 mA |
模擬輸出 | 2個(gè)模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ |
步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 |
顯示 | |
顯示屏尺寸 | 26.4 cm（10.4英寸） （對(duì)角線） |
分辨率 | 800 x 600像素 |
亮度 | 700 cd/m2 |
顏色數(shù)量 | 1千6百萬(wàn) |
類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） |
電源 | |
電池類型 | 智能鋰離子電池 |
電池?cái)?shù)量 | 1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池） |
電池供電時(shí)間 | 使用兩節(jié)電池，少7小時(shí) |
環(huán)境指標(biāo) | |
工作溫度范圍 | -10 °C～45 °C（14 ºF～113 ºF） |
存儲(chǔ)溫度范圍 | -20 °C～60 °C（-4 ºF～140 ºF），帶電池-20 °C～70 °C，不帶電池 |
相對(duì)濕度 | 45 °C無(wú)冷凝條件下，大相對(duì)濕度為70 %。 |
侵入保護(hù)評(píng)級(jí) | 設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí) |
防撞擊評(píng)級(jí) | 通過(guò)MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試 |
MX2模塊的兼容性 | |
MXU 4.1R8及更新版本 | OMNI-M2-PA32128PR |
MXU 4.0及更新版本 | OMNI-M2-PA1664 OMNI-M2-P A16128 OMNI-M2-PA32128 OMNI-M2-UT-2CH |
MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本 | OMNI-M-UT-8CH |
MXU的所有版本 | OMNI-M-PA1664 OMNI-M-PA16128 OMNI-M-PA32128 OMNI-M-PA32128PR OMNI-M-PA3232 (200 V) |
MXU-M 3.1及更早版本 | OMNI-M-PA1664M |
OmniScan MX2達(dá)到或超過(guò)了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對(duì)儀器和軟件的低要求。
奧林巴斯OmniScan MX2相控陣探傷儀（適用于OMNI-M2型模塊）
一般規(guī)格 | ||
外型尺寸（寬 x 高 x 厚） | 226 mm x 183 mm x 40 mm（8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.） | |
重量 | 1.6 kg（3.5 lb） | |
接口 | 1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口 2個(gè)UT接口： LEMO 00 | |
聚焦法則數(shù)量 | 256個(gè) | |
探頭識(shí)別 | 自動(dòng)探頭識(shí)別 | |
脈沖發(fā)生器/接收器 | ||
孔徑 | 32個(gè)晶片* | |
晶片數(shù)量 | 128個(gè)晶片* | |
脈沖發(fā)生器 | PA通道 | UT通道 |
電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V |
脈沖寬度 | 30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。 | 30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)， 分辨率為2.5 ns。 |
脈沖形狀 | 負(fù)方波 | 負(fù)方波 |
輸出阻抗 | < 25 Ω | < 30 Ω |
接收器 | PA通道 | UT通道 |
增益 | 0 dB～80 dB，大輸入信號(hào)為550 mVp-p（滿屏高） | 0 dB～120 dB，大輸入信號(hào)為34.5 Vp-p（滿屏高） |
輸入阻抗 | 65 Ω | 脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω |
系統(tǒng)帶寬 | 0.6 MHz～18 MHz（–3 dB） | 0.25 MHz～28 MHz（–3 dB） |
聲束形成 | ||
掃查類型 | 扇形和線性 | |
組數(shù)量 | 多8個(gè) | |
數(shù)據(jù)采集 | ||
數(shù)字化頻率 | 100 MHz | |
脈沖速率 | 高達(dá)10 kHz（C掃描） | |
數(shù)據(jù)處理 | PA通道 | UT通道 |
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù) | 大小8192個(gè) | |
實(shí)時(shí)平均 | 2, 4, 8, 16 | 2, 4, 8, 16, 32, 64 |
檢波 | 射頻、全波、正半波和負(fù)半波 | |
濾波 | 3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器 | 3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器（TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器） |
視頻濾波 | 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） | |
數(shù)據(jù)顯示 | ||
A掃描刷新率 | 實(shí)時(shí)： 60 Hz | |
數(shù)據(jù)同步 | ||
根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 | 1 Hz～10 kHz | |
根據(jù)編碼器 | 雙軸： 1步～65536步 | |
可編程的時(shí)間校正增益（TCG） | ||
點(diǎn)數(shù) | 32個(gè)： 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。 | |
報(bào)警 | ||
報(bào)警數(shù)量 | 3個(gè) | |
條件 | 閘門(mén)的任意邏輯組合 | |
模擬輸出 | 2 | |
* 每個(gè)型號(hào)模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號(hào)為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置
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