日本HITACHI日立銅箔涂層測厚儀CMI760
CMI760 Series 通用雙重技術-表面和通孔探頭
銅箔,履銅板，表面銅，銅線條和孔壁銅厚度，使用一臺設備完成全部測量要求。
我們的 CMl760 標配 SRP-4 探頭和一個用于解釋測試數(shù)據(jù)的高級統(tǒng)計包。
該儀器具有高度可擴展性，能夠同時微電阻和渦流測試，用于準確和銅的精確測量。
可選配件可用測量通孔銅厚度。
SRP-4 探針
CMI760 包括一個系留 SRP-4 探頭，帶有用戶可更換的提示，以增加便利性和更高的成本有效的。該探頭由四個固定在一個設計，經(jīng)久耐用，不易破損和磨損。透明外殼便于將探頭放置在小痕跡上。系繩電纜非常適合現(xiàn)場應用以及其占地面積小，方便易用。
可選的 ETP 探頭
使用我們的 ETP 探針，CMI760 以渦流運行用于通孔測量。該探頭產(chǎn)生準確的讀數(shù)與電路板的多層無關，同等工作在雙面和多層板上，蝕刻前后，即使使用錫和錫/鉛抗蝕劑。它還提供溫度補償功能，用于立即測量電路板從電鍍槽中取出后。
主要特點：
|雙技術——渦流和微電阻。
|表面和通孔探頭。
|活動統(tǒng)計顯示。
|可選腳踏開關。
儀表規(guī)格
|尺寸：英寸：11 1/2（寬）x 10 1/2（深）x 5 1/2（高）
厘米：29.21（寬）x 26.67（深）x 13.97（高）。
|重量：6 磅。 （2.7 公斤）。
|單位：從密耳、微米、微米、毫米、英寸、或 % 作為顯示單位。
|顯示：大 LCD 480 (H) x 320 (V) 像素，背光，廣角視圖。
|統(tǒng)計顯示：讀數(shù)、標準偏差、平均值、高/低。
|圖表：直方圖、趨勢圖、x-Bar 和 r-圖。
SRP-4 探針：
|準確度：±1% (±0.1 µm) 參考參考標準。
|精度：化學鍍銅：典型值為 0.2%。電鍍銅：典型值為 0.3%。
|分辨率：mil：0.01 at > 1，0.001 at < 1。μm：0.1 at > 10, 0.01 at < 10, 0.001 at <1。
ETP 探頭規(guī)格：
|精度：±0.01 mil (0.25 µm) < 1 mil (25 µm)。
|精度：1.0% 在 1.0% 典型值。
|分辨率：0.01 密耳（0.25 微米）。
|渦流：符合 ASTM E376 方法
厚度范圍：
| 0.08-4.0 密耳（1-102 微米）。
| 最小孔徑：35 密耳（899 微米）。
PCB對比圖
我們?yōu)?nbsp;PCB 行業(yè)內(nèi)的 PCB 量規(guī)提供多種選擇，為您提供可滿足您的應用需求的最佳和*成本效益的解決方案。請參考下面的比較圖表或獲取我們的專家建議。
測試箔、層壓板、表面、痕跡和通孔帶單個設備的銅CMl760 接受多種探頭類型以滿足幾乎任何PCB應用，包括表面覆銅和通孔應用程序。
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