日立HITACHI臺式電路板孔面銅兩用測厚儀 CMI700
CMI700系列 接受多種探針類型，可滿足幾乎任何PCB應(yīng)用，包括表面銅和孔銅應(yīng)用。
我們的CMI700標配SRP-4探頭，并采用先進的統(tǒng)計軟件顯示測試數(shù)據(jù)。
該儀器具備高度可擴展性，能夠?qū)嵤┪㈦娮韬蜏u電流測試，以準確地高精度測量銅厚。
我們提供選購的附件來測量孔銅厚度。
SRP-4探頭
CMI700包括帶系繩和用戶可更換SRP-4探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。
此探針包含4個牢固封入的插腳，這一獲得**的設(shè)計不僅實現(xiàn)了耐用性，還可抗破裂和磨損。
其透明外殼便于在小型軌跡上放置探針。
系繩電纜適合于現(xiàn)場應(yīng)用，并且其占用很小的面積，從而帶來便利性和用戶友好性。
日立HITACHI臺式電路板孔面銅兩用測厚儀 CMI700
CMI700功能
功能一：測量PCB板表面銅(微電阻原理)
配置SRP探頭及標準片,利用微電阻原理,可測量大面積或細小銅箔厚度。
測量范圍:1-300um
功能二：測量PCB板孔銅(電渦流及微電阻原理)
1)測量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標準片
測量孔徑在:875–1400um
2)PCB微孔測量配置TRP探頭及標準片
測量孔徑在250-2500um
功能三:測量量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導體上覆蓋的非導體
測量厚度范圍為:0--1000um
規(guī)格參數(shù)
存 儲 量：8000字節(jié)，非易失性
尺 寸：長29.21×寬26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量：2.79Kg（6磅）
單 位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
單位轉(zhuǎn)換：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機
顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素
統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標準差，平均值，大值，小值
統(tǒng)計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，值，值，值域，CPK 值，單個讀數(shù)，時間戳，直方圖
圖 表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
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