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DVIA主動隔振光學(xué)平臺
DVIA-MB,專門為SEM和TEM顯微鏡設(shè)計(jì)主動隔振平臺
DVIA主動隔振光學(xué)平臺特點(diǎn):
具有非常的隔振性能,特別是在低頻0.5Hz- 10Hz達(dá)到90%以上的隔振效率
采用慣性傳感器,可以檢測出六個(gè)自由度的振動并做補(bǔ)償
采用真蜂窩三層夾心式結(jié)構(gòu)臺面,厚度可選100/200/300mm
進(jìn)口精密主動隔振光學(xué)平臺
隔振性能優(yōu)異,廣泛應(yīng)用于掃描探針顯微鏡,原子力顯微鏡,掃面隧道顯微鏡,激光干涉儀 ,半導(dǎo)體檢測設(shè)備,三維形貌分析儀和激光共聚焦顯微鏡等。
技術(shù)指標(biāo):
固有頻率:0.5-100Hz
自動平衡,響應(yīng)時(shí)間短,平衡速度快
鋼蜂巢內(nèi)核:鋼制蜂窩芯,鋼板厚度0.25mm,每個(gè)蜂巢面積3.2cm²
表面平整度:±0.1mm /600 mm²
臺面:4.0mm厚度430 系列高導(dǎo)磁鎳合不銹鋼
底面:4.0mm厚碳鋼,表面氧化處理
邊墻板:2.0mm厚碳鋼,包裹高阻尼聚乙烯材料
孔徑: M6 (英制螺孔可選)
孔距:25mmX25mm(英制孔距可選),zui外邊孔距平臺邊緣37.5mm
螺孔密封:每個(gè)螺紋孔下方設(shè)有柱形隔離杯密封,方便清潔
阻尼隔振方式:寬帶阻尼
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)