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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
美國(guó)UPA 通孔鍍銅測(cè)厚儀。四點(diǎn)電阻原理，可測(cè)量PCB孔內(nèi)鍍銅/表面銅箔厚度
詳細(xì)介紹
CD-8的運(yùn)作是按照4點(diǎn)電阻測(cè)試原則。
DC電流的脈傳傳送至錐形探頭，然后再用這些脈沖統(tǒng)一傳送至要測(cè)試的孔中，探頭接觸器上的電伏直接通過(guò)測(cè)試孔中的銅柱，然后將其反饋至計(jì)算電阻的儀器上轉(zhuǎn)換成厚度并顯示。
CD-8之優(yōu)點(diǎn)：
- 直接讀出厚度（英制或公制單位），無(wú)須測(cè)試臺(tái)、計(jì)算或規(guī)則
- 十個(gè)存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)一些通孔的直徑、板的厚度和低可測(cè)試銅的厚度
- 精確測(cè)量銅的厚度，包括無(wú)電鍍銅、電解銅（即使通過(guò)錫鋁或平面上的金）
- 內(nèi)部打印機(jī)可打印出所有的數(shù)據(jù)和直方圖
- 2列長(zhǎng)、20列寬的液晶顯示屏
- 能夠迅速辨別一些不宜開(kāi)展的測(cè)試
- 測(cè)試不受表面襯墊大小的影響
- 表面探頭直接測(cè)試表面銅/環(huán)氧樹(shù)脂的厚度
- 有利于質(zhì)量控制、來(lái)料檢查、實(shí)驗(yàn)工作或產(chǎn)品檢測(cè)
- 能夠查出PTH的錯(cuò)誤，如涂鍍的不足裂縫、空白和不連接
- 消除時(shí)間的浪費(fèi)和斷切性的破環(huán)
CDP-111A 探頭:
板厚度: zui?。?5 英寸(0.38mm);zui大值：3/16"(5mm)
測(cè)試孔徑的大小:zui小：25 mils（0.62mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)
CPS-112 探頭:
測(cè)試孔徑的大小:zui?。?0 mils（0.25mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)
CDP-10 表面銅箔測(cè)試探頭