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產(chǎn)品簡介
手持電渦流式，測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。
詳細(xì)介紹
ITM-52系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。
技術(shù)參數(shù)：
zui大可測量板：不限
zui薄可測量板：1.0mm 40 mil
測量孔徑范圍：Æ 0.45mm 18 mil －Æ 2.0mm 80 mil
孔壁Cu厚度測量範(fàn)圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範(fàn)圍：
EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil